CPO（共封装光学），简单来说就是把光模块和『芯片』“打包”进同一个封装，省掉传统光模块的“外壳+插头”，让『数据中心』飞速运转。
最大好处是什么？
就是直接把光、电信号传输距离缩到5~7厘米，延迟和损耗大幅降低！
据推测，2025年中国CPO市场规模达26亿美元💵，年复合增长率超30%，硅光技术成主流路径。
更值得关注的是，中国“十四五”规划将CPO纳入新基建核心领域，中央财政设立500亿元专项加速国产化，推动产业链自主可控。
AIDC集群迈向全光网络已不可逆，CPO作为核心变革技术，正式迎来黄金爆发期！
第1家：中际旭创
是全球CPO技术领军者，其1.6T光模块成功通过『英伟达』GB200认证，硅光方案良率超90%，量产进度全球领先。
第2家：新易盛
是硅光领域第一梯队企业，通过收购补足硅光『芯片』研发短板，自研硅光『芯片』良率稳定在95%以上，成本较传统方案降低30%，1.6T硅光模块已通过『英伟达』认证并进入量产准备阶段，还与『英伟达』联合开发下一代CPO交换机。
第3家：中天科技
是CPO领域的领跑者，其“天枢”系列CPO光引擎单通道速率突破400Gbps，功耗较传统方案降低30%，集成度提升50%，已参与3项国际标准制定，全自动化产线年产能50万只，产品良率稳定在99.2%。
第4家：立讯精密
CPO封装工艺革命者，掌握3D堆叠架构微流体冷却通道技术，实现1kW/cm²热密度处理能力，还开发了可拆卸FAU连接器，降低CPO维护成本40%，并牵头制定中国首个CPO技术标准。
第5家：最具爆发潜力！
公司是CPO光引擎主导者，为『英伟达』等头部客户独家或核心供应光引擎及FAU，炂忠㞻，小文说市，发“狐”可取！其硅光引擎方案将光电转换效率提升至95%，国内硅光引擎市场占有率高达70%，独创的“光引擎+FAU”模块组合全球市占率超30%。近期，公司成交量呈现温和阶梯式增长态势，初显强劲发展势头，未来发展潜力巨大。
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