通孔器件上锡不足是波峰焊工艺中常见的质量问题，直接影响焊点的机械强度和电气性能，严重时会导致返修和功能失效。合理的波峰焊预热温度与波峰高度设定，是保证通孔焊接质量和减少上锡不足的关键环节。本文将为你详细解析优化方案。
一、预热温度的合理设定
预热温度范围
预热区温度一般控制在100℃至150℃之间，具体根据PCB材质和厚度调整，确保焊膏活化均匀且充分挥发溶剂，避免焊膏溢流或气泡夹杂。
升温速率控制
节奏稳定、缓慢升温（一般为1.0℃/秒到2.5℃/秒），避免因温差过快造成焊盘翘曲或散热器件变形。
预热时间调整
充足的预热时间（通常30秒至90秒）保证通孔内锡膏温度达到熔点要求，提高焊接润湿性。
二、波峰高度的精确设定
波峰高度选择
根据PCB厚度和元器件高度，调节波峰喷锡高度，一般保持在5~15毫米之间，确保焊锡充分浸润通孔及焊盘。
波峰速度控制
适当控制PCB通过波峰的速度（0.8-1.5米/分钟），平衡焊锡润湿与喷溅风险。
喷嘴设计与波形调整
优选稳定的喷嘴结构，保证锡液均匀分布，避免局部焊锡不足或连锡。
波峰焊通孔上锡不良问题频繁？恒天翊可助你调试预热参数与波峰高度，提升焊接质量。
恒天翊专注中小批量PCBA加工，具备丰富波峰焊经验，协同客户优化温度曲线、波峰参数，保障通孔元件焊点稳定。
三、工艺协同与检测闭环
锡膏配方匹配
选择适合波峰焊的通孔专用锡膏，配合合理工艺参数最大化润湿性。
在线监控设备状态
装配温度、波峰高度及喷嘴清洁状态实时监测系统，保障工艺一致性。
焊后检测与反馈
结合AOI和X-ray检测设备，及时定位上锡不足区域，快速调整工艺参数。
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恒天翊支持波峰焊工艺调试及多轮验证，帮助研发团队实现工艺参数最优配置，降低上锡缺陷率。
总结
波峰焊通孔器件上锡不足问题，要从预热温度合理设定、波峰高度精准控制、锡膏匹配及工艺闭环反馈多角度协同攻关。中小批量和高复杂度项目团队，建议联手像恒天翊这样经验丰富的PCBA工厂，快速提升焊接质量，实现高效稳定生产。
