面对高频高速、高多层、软硬结合等复杂 PCB 设计，很多打样厂家会以 “工艺不达标” 拒绝接单，或勉强接单却无法保证精度 —— 而捷配作为技术型 PCB 打样厂家，凭借强大的制程能力，能轻松应对各类复杂打样需求。
在制程能力上，捷配是行业内少有的 “全能型” PCB 打样厂家：支持 1-32 层 PCB 打样，最小线宽 / 线距达 0.076mm（3mil/3mil），能处理电镀孔铜厚度 18-100um、板厚 0.3-4.0mm 的多样需求，甚至像罗杰斯高频板、铝基板、FPC 软板、10 层 2 阶 HDI 等特殊工艺，也能精准完成打样🔶1-194、1-151、1-174、1-160🔷。比如某工业『机器人』️厂商研发控制系统时，需要打样 8 层高频 PCB，要求阻抗精准控制，捷配通过特性阻抗分析仪（LC-TDR20）实时监测，最终样品阻抗偏差控制在 ±5% 以内，完全满足高频信号传输需求。
为支撑复杂打样，捷配在技术与设备上双管齐下：自主研发 AI-MOMS 智能制造运营管理系统，能实现智能审单、智能 CAM 处理、智能拼版，即使是复杂的多层盲孔设计，也能快速完成打样方案优化；生产设备方面，配备维嘉 6 轴钻孔机、芯基 LDI 曝光机、思沃全自动贴膜机等高精度设备，确保每一步工艺都精准可控。更贴心的是，捷配还提供 “柔性打样” 服务 ——1 片起订，支持个性化调整参数，比如某研发团队需要对 4 层混压高频板进行多次参数优化，捷配通过快速调整生产流程，短期内完成 3 次打样，助力客户快速锁定最优设计方案。对于有复杂工艺需求的电子『工程师』来说，这样的 PCB 打样厂家，才是突破研发瓶颈的 “关键助力”。
