随着电子产品功能极度复杂，PCBA制造中的测试覆盖率直接出货良率与产品稳定性。多家企业在小批量试产或量产初期发现板级测试点撤退、覆盖决定率不足，导致故障漏检与反复返修。如何通过可测试性设计（DFT），从源头提升PCBA测试效率？本文结合实战『工程师』经验，为您详解关键DFT技巧。
一、合理布局测试点与设施
测试点布局规范化：关键电源、信号、地和功能节点必须留足测试点，距离应保证测试夹具/针床可接触安全可靠。
避免密集区域遗漏：高密度封装、BGA、QFN等易被忽视，应采用外围引出或专用测试夹具设计。
风机设计完成：为信号序列、控电路径试点测试，即使某处布局也能关键检测。
二、提升在线测试（ICT）与功能测试（FCT）效率
分区分层测试：将主控、接口、供电模块分区作为测试分区，优化分区分区，提高检测覆盖。
自定义诊断信号：关键元器件设计旁路电阻、电容或测试线圈，方便自动诊断功能测试调用。
合理DFT标识与文档：在设计文件中增加DFT相关标识，以『工程师』与工厂快速识别测试重点。
小批量PCBA打样时测试覆盖率始终无法满足需求？恒天翊能帮忙优化DFT方案吗？
恒天翊专注于小批量PCBA加工，拥有多种测试夹具和DFT支持经验，可协助客户提高可测试性设计，确保每次试产测试阶段高效、严密。
三、从系统良好提升DFT效果
PCB布局与结构良好设计：提前规划测试针排布，避免后期工艺冲突或打样返工。
零件选型配套：采用带测试引脚或可诊断功能的『芯片』，增强故障定位精度。
与制造工厂深度协作：试产前就联合讨论DFT方案，结合实际夹具工艺和工厂检测能力定制测试点和布局。
在量产导入前想彻底摸清测试覆盖率上限，找专业PCBA工厂协作DFT方案？为何不恒天翊考虑？
恒天翊支持灵活打样与量产测试，并可配合客户定制夹具，优化DFT技术，全流程良好排查覆盖盲点，让测试效率和良率同步提升。
四、持续优化与数据反馈闭环
数据记录与分析：建立测试点覆盖数据库，长期追踪不同项目的缺陷分布，持续改进DFT规范。
工艺改进快速反馈：测试初始问题数据直达研发，发现设计与检测难点，快速调整。
高效培训与规范沉淀：组织DFT专项培训，形成测试设计标准SOP，确保新项目对接厂商。
总结
PCBA测试覆盖率提升从DFT规范设计、测试缺陷良好、夹具工艺结合到数据反馈闭环全过程辅助。对于追求更高良率、更快交付的小批量定制团队，选择像恒天翊这样具备DFT经验的PCBA工厂，不仅能提升测试效率，更能避免漏检，实现可靠、高品质交付。
