全球首款全频段高速通信『芯片』研发成功(全频段通信)

据报道，利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，基于全新架构，我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线🛜通信『芯片』。实验验证表明，基于『芯片』的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线🛜传输速率，彻底打破了传统电子器件“一个频段一套设备”的僵局，满足6G通信峰值速率要求，且端到端无线🛜通信链路在全频段内性能一致，高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。

全频段重构的解决方案将催生更灵活、智能的AI无线🛜网络，有望重塑未来无线🛜通信格局。它第一次为真正意义上的“AI原生网络”奠定了硬件基础——可通过内置算法动态调整通信参数，应对复杂电磁环境；也是通信—感知一体化系统的理想载体，使得未来基站和车载设备在传输数据的同时，能精准感知周围环境，真正实现“通信即感知”。而从产业角度看，这项突破将强力拉动宽频带天线、光电集成模块等关键部件升级，带来从材料、器件到整机、网络的全链条变革。