金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于三维封装的多管芯桥接组件和方法”的专利，公开号CN120527322A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，用于三维封装的多管芯桥接组件和方法。该架构将桥接部件与两个或更多个集成电路管芯组装，从而形成多管芯(MD)桥接组件。用于将桥接部件附接到管芯的手段可以是混合键合、焊料凸块、热压键合或其组合。所形成的MD桥接组件可以在附接到衬底之前经受性能测试。将MD桥接组件附接到衬底可以包括将桥接部件部分装配到衬底中的腔中，并且利用另外的多个附接选项将桥接部件附接到腔底板。
