唯捷创芯取得一种封装结构专利，保证封装结构的厚度达到目标精度且不发生晶圆翘曲过大(唯捷创芯上市2020)

金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN223261511U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装结构，通过根据塑封层的材料流动性不同，结合不同的塑封工艺形成塑封层或塑封层和隔离层，随后再通过整条研磨工艺减薄封装结构的厚度而后或在其之前进行裂片，进而实现了在无需改变滤波器『芯片』的传统裂片方式的情况下，便可保证封装结构的厚度达到目标精度且不发生晶圆翘曲过大的问题，同时还避免了所述空腔被塑封层的材料侵入的目的。并且，由于本实用新型的封装结构中减薄后的滤波器『芯片』背面设置有吸声层，因此还可避免现有的滤波器『芯片』的封装结构随着厚度的逐渐减薄所衍生的滤波器『芯片』背面发生体波反射导致滤波器性能失效的问题。

天眼查资料显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本41831.6914万。通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标™️信息55条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可9个。