8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，『三星电子』（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得『英伟达』（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。
一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了『英伟达』的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。”
预生产是『半导体』量产前的最后验证程序。三星7月提供的HBM4原型是一款“工程样本”，而预生产程序会测试样本跟客户GPU的兼容性，评估在特定温度环境下，质量能否达到要求。一旦通过这个阶段，便可转入量产期。
『英伟达』预计会将HBM4应用于『英伟达』下一代AI加速器“Rubin”。目前，『英伟达』HBM助理供应商SK海力士（SK hynix）早在今年3月就成功将HBM4样品送交『英伟达』验证、并于今年6月初初步生产，计划今年10月开始量产。如果三星HBM4顺利通过预生产阶段，则11月便有望量产，这迅速拉近与SK海力士的距离。
市场也有消息传出，三星的12层堆叠HBM3E将在8月底前通过『英伟达』质量测试并开始交货。业界认为，『英伟达』、SK海力士近来谈判HBM产量与报价时陷入拉锯，暗示三星可能即将向『英伟达』供货。
如果三星成功打入『英伟达』的HBM3E及HBM4供应链，那么2026年的AI内存市场势必会出现重大变化。今年上半，三星的HBM市占率从2024年同期的41%骤减至17%，而SK海力士却从55%增至62%，美光（Micron）也从4%拉升至21%。业界相信，三星明年的HBM销售增长率有望提升一倍以上。
编辑：芯智讯-林子
