金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州京工『半导体』科技有限公司取得一项名为“一种锁紧式『芯片』检测安装座”的专利，授权公告号 CN223244656U，申请日期为 2024 年 09 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种锁紧式『芯片』检测安装座，应用在『芯片』检测装置领域，其技术方案要点是：包括下壳和上盖，下壳与上盖铰接、通过卡扣固定，还包括，铰接于上盖的限制框，限制框存在与上盖相对固定的限制状态以及相对上盖自由旋转的脱离状态，限制框位于限制状态时阻挡卡扣打开，限制框受力在限制状态与脱离状态间切换。
天眼查资料显示，苏州京工『半导体』科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州京工『半导体』科技有限公司参与招投标项目23次，财产线索方面有商标™️信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可4个。
