达信绿能取得具有复数功率『半导体』元件的双面水冷式功率模块专利，达到双面散热之效果(达信公司)

金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，达信绿能科技股份有限公司取得一项名为“具有复数功率『半导体』元件的双面水冷式功率模块”的专利，授权公告号CN223245609U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有复数功率『半导体』元件的双面水冷式功率模块，主要包括:水密外壳及功率元件封装，功率元件封装主要包括:下侧陶瓷主板、功率『半导体』元件、铜质马鞍状上导柱、上侧陶瓷盖板、分流支撑柱及树脂绝缘封装，其中功率『半导体』元件的底面电极对应压焊银质薄膜层，顶面电极压焊有介接银薄膜层，最后由树脂绝缘封装，功率『半导体』元件透过银质薄膜层与下侧陶瓷主板压接以及铜质马鞍状上导柱透过介接银薄膜层压焊于功率『半导体』元件进而完成导电回路，同时搭配水密外壳以达到双面散热之效果。