在5G通信、AI『服务器』等高频高速场景中，信号传输的稳定性直接决定设备性能的成败。传统PCB板容易因阻抗失配、串扰等问题导致信号衰减，而3阶HDI板凭借多层微互连和精密叠构设计，成为解决这一痛点的关键技术。作为高精度PCB领域的深耕者，创盈电路以核心工艺为复杂电路设计提供“零误差”支持。
核心参数
· 叠构：3阶任意层互连（ELIC）
· 线宽/线距：1.5mil/1.5mil（行业领先精度）
· 盲埋孔：激光钻孔孔径0.05mm±5μm
· 材料：松下MEGTRON6高频基材（Dk=3.7@10GHz）
· 表面处理：沉金+脉冲电镀，降低信号损耗
工艺亮点
1. 阻抗控制技术：通过仿真软件对每层线路进行阻抗计算，公差控制在±5%以内，确保高频信号传输一致性。
2. 阶梯式叠构设计：采用3阶盲埋孔+铜填充工艺，缩短信号路径30%，减少延时和反射。
3. 信号完整性测试：使用TDR时域反射仪和矢量网络分析仪（VNA），全频段验证信号衰减和串扰指标。
客户案例
某头部自动驾驶方案商在毫米波雷达项目中，因传统8层板信号延迟导致误判率上升。我们提供的3阶HDI板通过优化叠层和接地设计，将信号传输速率提升至28Gbps，误码率降至10^-12以下，助力客户通过车规级认证。
应用领域
· 通信设备：5G AAU天线、光模块
· 高端计算：GPU加速卡、AI『服务器』背板
· 汽车电子：自动驾驶域控制器、激光雷达
· 航空航天：卫星相控阵雷达
品牌实力背书
创盈电路拥有AS9100航空航天认证和IATF16949车规体系，累计交付高频HDI板超500万片。与华为、中兴等企业联合研发的“超低损耗叠层方案”已申请12项专利，连续3年入选全球PCB技术百强榜。
