智通财经获悉，东吴证券发布研报称，AI带动机柜往百kW-MW级别演进，功耗提升带动能量转换环节技术变革，相关设备将迎来价增和格局的变化：配电电源环节由UPS向直流化、800V高压直流方向发展，『服务器』电源功率密度&价值量双升，BBU&超级电容渐成标配，SST作为未来的供能中枢有望快速推向市场。
东吴证券主要观点如下：
全球AIDC资本开支高增长，驱动行业需求高景气
全球AI迎来技术奇点，『数据中心』是AI发展的重要基础设施，全球CSP(云厂商)纷纷加大对AIDC的投资建设，25年全球『数据中心』总装机量有望突破100GW，并且根据IEA测算，在乐观/中性假设下，2024-2030年『数据中心』总装机量增速分别为21%/15%，实现高速增长，且未来CSP和Colo(『数据中心』专业运营商)将成为AIDC投资建设的主体。AIDC投资结构中电气设备投资占机房投资的35%左右，用量&价值量有望随着AI算力『芯片』的提升迎来通胀。
AIDC加速向直流化、高压及高密方向演进
『数据中心』的供电技术路线由传统的市电+UPS向直流、高压直流乃至高度集成的SST方向发展。柜外电源的发展思路整体沿着提升全链路供电效率--减小供电系统占地面积--提高功率密度--降低系统CAPEX这四个方向进化，市场能力和客户资源是电源竞争胜负手。UPS方案传统成熟但效率提升已到极限，国内240/336VHVDC渗透率小步慢跑，海外800VHVDC仍待Rubin问世随之配套而生。根据该行测算，到2030年柜外电源市场规模有望达到996亿元，24-30年CAGR约50%，成长空间大。
功率+价值量双升，技术+客户壁垒筑成行业护城河
AI『服务器』电源遵循OCPORV3标准，随着GPU功率的增高『服务器』电源的功率密度不断提升，5.5kW电源已随GB200出货开始放量，8-12kW更高功率电源有望伴随下一代Rubin进入市场。高功率电源一般伴随着价值量和利润率的双升，技术+客户资源是电源公司最重要的竞争力，重点关注通过『英伟达』、国内和海外CSP大厂认证的电源公司。根据该行测算，到2030年全球『服务器』电源市场规模有望达到1470亿元，24-30年CAGR约42%。
AIDC孕育新需求，超容、BBU等是增量市场
AI算力『芯片』的负荷特性呈现阶跃脉冲状，对电网和供电设备影响较大，BBU&超级电容等辅助电源可以起到有效平抑算力『芯片』功率波动、维持电压稳定以及更高效、更快速的储备电能的作用，GB200目前仍是选配，但该行预计在GB300的机柜中BBU和超级电容有望成为标配。同样，APF(有源电力滤波器)、低压直流断路器、固态直流断路器等产品渗透率有望伴随着AIDC的发展而迎来市场规模的加速扩张。
风险提示：国内AIDC建设不及预期，原材料及运费涨价超预期，竞争加剧等
