回流焊是电子制造中常用的焊接技术，其核心原理是通过对焊料（通常为锡膏）加热，使其熔融后润湿元器件引脚与 PCB 焊盘，冷却后形成牢固焊点。整个过程需经历预热、恒温、回流（升温至焊料熔点以上）和冷却四个阶段，通过精准控制温度曲线，确保焊料充分熔融且不损伤元器件。
回流焊适用于各类表面贴装元件（如电阻、电容、『芯片』等）的焊接，具有自动化程度高、焊接效率高、适合批量生产等特点。根据加热方式的不同，可分为热风回流焊、红外回流焊、气相回流焊等，其中真空回流焊凭借低氧化、低空洞率优势，在高精度电子制造中应用广泛。
华芯『半导体』-焊接前均匀的涂覆锡膏
二、共晶回流焊的特性共晶回流焊是回流焊的一种特殊形式，其核心是采用共晶焊料（两种或多种金属按特定比例组成的合金，具有固定熔点）进行焊接。例如锡铅共晶焊料（锡 63%、铅 37%）的熔点为 183℃，当温度达到该值时，焊料会瞬间从固态转变为液态，完成熔融润湿过程。
共晶回流焊的优势在于：焊接温度精确可控，减少了因温度波动导致的元器件损伤；共晶合金焊点强度高、导电性好，且热稳定性优异，适合高可靠性场景（如车规级『芯片』、航空航天电子等）。在车规级 IGBT 模块封装中，共晶回流焊能有效降低焊点空洞率，提升模块的长期工作稳定性。
三、两者的联系与区别· 联系：共晶回流焊属于回流焊的范畴，遵循回流焊 “加热 - 熔融 - 润湿 - 冷却” 的基本流程，均需通过温度曲线控制实现高质量焊接。
· 区别：普通回流焊可使用非共晶焊料（熔点范围较宽），而共晶回流焊必须采用共晶焊料（固定熔点）；共晶回流焊对温度控制精度要求更高，更适合高可靠性场景，而普通回流焊适用范围更广，成本相对较低。
华芯共晶回流焊车间
在实际应用中，广东华芯『半导体』技术有限公司的真空回流焊设备可兼容共晶与非共晶焊接工艺，其甲酸真空回流焊技术结合共晶焊料使用时，能实现焊点空洞率≤2%，满足车规级、工业级电子制造的严苛需求，为各类高精度焊接场景提供灵活可靠的解决方案。
