据相关消息，特斯拉考虑在第三代自研 AI ASIC 『芯片』 Dojo 3 上完全改变供应链，由三星晶圆代工承担前端先进制程制造，而后端先进封装则由英特尔代工负责。
注意到，特斯拉的 Dojo 1 『芯片』完全由台积电代工，采用了 7nm 先进制程和 InFO-SoW 大面积先进封装技术，而二代产品 Dojo 2 预计将在年内由台积电实现量产。
马斯克此前曾表示计划将 AI6 与 Dojo 3 统一到一个架构中，即不开发独立的 Dojo 3 而是复用 AI6 的 ASIC Die 并扩展到更大规模。
『三星电子』美国泰勒晶圆厂将为 AI6 『芯片』提供 2nm 制程代工，因此预计也将为 Dojo 3 提供支持；而英特尔则将采用基于 EMIB 的先进封装技术连接多个『芯片』模块。
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