无锡铭皓科技申请SMD封装高速A0I测试设备专利，提升整体生产质量和产品可靠性(铭皓新材料)

金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，无锡铭皓科技有限公司申请一项名为“一种SMD封装高速A0I测试设备”的专利，公开号CN120438282A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种SMD封装高速A0I测试设备，涉及光学测试技术领域，包括：支撑单元，包括操作台、设置于操作台顶部的用于支撑整体的操作台；上料单元，包括设置于操作台顶部用于上料的上料组件，以及配合上料组件对SMD板进行清理导电的清理组件。检测组件完成检测后，能够自动对SMD板进行分类，将有缺陷的板推送至收集组件进行统一回收处理，合格的板则输送至封装组件进行封装，不仅提升了生产效率，降低了人工成本和劳动强度，减少了因人工操作导致的错误率，还通过去除灰尘和静电，保护了SMD板的电路性能，避免了因静电和灰尘积累而可能造成的损坏，从而显著提升了整体生产质量和产品可靠性。

天眼查资料显示，无锡铭皓科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡铭皓科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标™️信息2条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。