金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，中科意创（广州）科技有限公司申请一项名为“一种嵌入式的混合并联功率模块封装结构、封装方法及主驱逆变器”的专利，公开号CN120454511A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请属于『半导体』封装技术领域，公开了一种嵌入式的混合并联功率模块封装结构、封装方法及主驱逆变器。该封装结构包括：基板；设置在基板的表面的多层PCB板；第一功率『芯片』组，内嵌在多层PCB板的凹槽中；第二功率『芯片』组，内嵌在多层PCB板的凹槽中；第一驱动『芯片』组，用于驱动第一功率『芯片』；第二驱动『芯片』组，用于驱动第二功率『芯片』；设置在多层PCB板的表面的变压器阵列，变压器阵列的输出端与第一驱动『芯片』组的输入端和第二驱动『芯片』组的输入端进行连接；铜层，设置在多层PCB板远离基板的表面，用于作为输入电流的电源接入点；去耦网络，通过分支电路跨接于相邻的铜层之间。
天眼查资料显示，中科意创（广州）科技有限公司，成立于2025年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本714.4647万人民币。通过天眼查大数据分析，中科意创（广州）科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目15次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。
