（来源：生物谷）
转自：生物谷
第三期【免疫共培养】实训圆满收官
学员们好评如潮，实验成果远超预期
多位学员反馈课程实操性强、导师专业
真正实现了从理论到实践的新突破
往期风采
左右
大橡科技第四期类器官『芯片』技术培训班
报名通道现正式火热开启
时间：8月21日-8月22日
地点：北京市海淀区杏石口路80号
益园产业基地B2-336
名额有限，先到先得！
课程导语
还在被类器官共培养技术难题困住脚步？别愁！我们的培训班为您精准定制。
快速掌握类器官共培养技术，打造『肿瘤』研究的 “微观战场”，精准捕捉药物响应与免疫博弈的核心瞬间，开启科研新洞察。
本期课程理论实操双线并行，助您熟练掌握【接触式、非接触式类器官共培养】两大前沿核心技术，突破科研边界，开拓全新维度！
课程介绍
类器官『芯片』免疫共培养融合了类器官和器官『芯片』技术，通过模拟人体器官微环境，实现免疫细胞与类器官的动态交互。它可用于研究免疫反应机制、药物筛选及疾病模型构建。我们精心打造的类器官『芯片』免疫共培养培训班即将开班！在这里，你将深入学习类器官『芯片』的构建技巧、免疫细胞共培养方法及应用案例分析。无论你是科研新手还是资深学者，都能收获满满！
课程亮点
一次报班，包教包会
包胶与胶面类器官接种关键技巧与实操
构建接触式与非接触式共培养的超仿生模型体系
使用IBAC® O『芯片』构建『肿瘤』类器官+CAF/『肿瘤』类器官+免疫细胞双模型
类器官『芯片』培训班日程表
报名优惠
原价
现价
6000
4500
