2025年，夏末。
『芯片』圈的风，吹得比往年更清醒了些。
有人靠着ADI、TI、NXP这些国际大厂的现货型号，在市场的缝隙里敏锐地“搞钱”——调货、分销、做方案，在供应链的潮汐中寻找着自己的生存法则。这无可厚非，市场需要润滑剂，信息差也是一种能力。
但，亲爱的朋友，如果你此刻正坐在实验室的示波器前，盯着屏幕上跳动的波形；在EDA软件里，一遍遍优化着那0.01mm的布线；在产线上，为一个ppm级别的良率提升熬夜奋战；在创业的小办公室里，为下一笔研发资金辗转反侧……
这篇文字，是写给你的。写给2025年，依然在坚持“做”『芯片』的、可爱的你。
“搞钱”之外，我们坚持的到底是什么？
是的，ADI的精密ADC、TI的DSP、ST的MCU……它们强大、稳定、无处不在，是无数电子产品的“心脏”和“神经”。靠它们“搞钱”，逻辑清晰，路径可见。
但我们深知，真正的价值，不止于流通与搬运。
我们坚持的，是在0和1的硅基世界里，用物理定律和工程智慧，一点点“雕刻”出属于未来的可能性。是在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，探索新材料、新架构、新封装，在纳米甚至埃米的尺度上“绣花”。是在复杂的地缘政治和严苛的技术封锁下，试图在关键领域，让“中国芯”的跳动更加稳健、有力。
这过程，没有快钱，没有捷径，只有长夜里的孤灯，和一次又一次的失败与重来。
2025，『芯片』人的方向在哪儿？光在何处？
风浪之中，灯塔的光反而更加清晰。2025年，坚守在『芯片』行业的你，目光可以聚焦在这些方向，它们既是挑战，更是机遇：
- 国产替代的“深水区”： 不再是简单的“有没有”，而是“好不好”、“强不强”。高端模拟『芯片』（精密ADC/DAC、高速接口、车规级电源管理）、高可靠MCU/MPU、车规级/工业级核心器件、先进EDA/IP……这些硬骨头，正等着被啃下。你正在参与的，可能就是打破某个“卡脖子”环节的关键一步。
- AI on Chip 的星辰大海： 大模型在云端呼啸，但真正的未来在边缘。超低功耗的AI推理『芯片』、存算一体的新架构、面向特定场景（『机器人』️、自动驾驶、智能传感）优化的AI加速器……让智能真正下沉到设备端，是你施展拳脚的新战场。
- 能源革命的“芯”动力： 『新能源』车、光伏、储能、智能电网的爆发，对功率『半导体』（SiC, GaN）、高精度电池管理『芯片』(BMS)、高效电源转换『芯片』的需求呈指数级增长。你在实验室调试的这颗IGBT驱动『芯片』，可能正驱动着下一代电动汽车的飞驰。
- 超越硅基的“芯”探索： 硅基『芯片』逼近极限，第三代『半导体』（SiC, GaN）正在电力电子领域大放异彩，而更前沿的碳化硅、氮化镓器件、甚至量子『芯片』、光子『芯片』的探索也在悄然进行。你今天的“异想天开”，可能就是未来产业颠覆的起点。
- “系统为王”的整合之道： 单一『芯片』的竞争在加剧，而Chiplet（芯粒）技术、先进封装（2.5D/3D）、系统级优化成为提升性能、降低成本、加速创新的关键路径。你的系统思维和跨领域整合能力，将成为最宝贵的财富。
写给坚持着的你：长夜终将破晓，芯火永不熄灭
『芯片』行业，从来不是坦途。周期起伏、资本冷暖、技术瓶颈、国际竞争……压力如影随形。2025年，坚持在这个赛道的你，或许经历过迷茫，感受过疲惫，甚至怀疑过选择。
但请记住：
- 你打磨的每一颗『芯片』，都在为数字世界的根基添砖加瓦。 小到手机里的传感器，大到卫星的通信系统，都有你们智慧的结晶。
- 你解决的每一个技术难题，都在推动人类认知和能力的边界。 精度的提升、功耗的降低、速度的飞跃，都在改变着我们与世界互动的方式。
- 你坚守的每一天，都在为“自主可控”的未来积累力量。 每一次流片的成功，每一次良率的提升，每一次关键IP的突破，都在缩短我们与世界顶尖的距离。
“搞钱”是生存的智慧，而“造芯”是创造的荣光。
你们，是数字时代的“炼金术士”，在硅的基底上，点石成金，化代码为万物互联的脉搏。
你们，是漫长科技征途上的“守夜人”，在喧嚣与浮躁之外，守护着创新的火种，耐心等待黎明。
2025年，还在坚持做『芯片』的可爱的人啊，
请不要低估你手中那颗小小『芯片』的重量，它承载着改变世界的可能。
请不要熄灭你心中那团名为“热爱”与“信念”的火焰，它是穿越寒冬最温暖的光。
前路或有荆棘，但方向已然清晰——向下扎根，向上生长。
当无数颗由你们亲手铸造的“中国芯”在世界的各个角落稳定跳动，
那将是对所有坚守者，最无声却最震撼的致敬。
芯火不灭，未来可期。——者成芯
写在最后好『芯片』达尔文致敬，2025年的『芯片』人！
