央广网北京8月7日消息（记者 黄昂瑾）近日，工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、国家卫生健康委、国务院国资委、中国科学院、国家药监局等七部门联合印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》（以下简称《意见》）。
《意见》提出，到2027年，我国脑机接口关键技术取得突破，初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。脑机接口产品加快应用，产业规模不断壮大，打造2至3个产业发展集聚区，开拓一批新场景、新模式、新业态。到2030年，脑机接口产业创新能力显著提升，形成安全可靠的产业体系，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力迈入世界前列。
围绕发展目标，《意见》部署加强基础软硬件攻关、打造高性能产品、推动技术成果应用、壮大创新主体、提升产业支撑能力5大重点任务和核心软硬件强基工程、整机精品工程、应用拓展工程3个重点工程，并细化为17项具体措施，推动脑机接口产业高质量发展。
其中，针对加强基础软硬件攻关，《意见》提出，突破关键脑机『芯片』。发展高通道、高速率脑信号采集『芯片』，强化模数转换、通道管理和噪声抑制，增强脑信号采集放大能力。研发高性能、超低功耗脑信号处理『芯片』，强化并行处理能力，推动感知、计算和调节等功能的一体化集成。研发超低功耗、高速率、高可靠的通信『芯片』，提升脑信号传输和抗干扰能力。
针对打造高性能产品，《意见》提出，推动非植入设备量产迭代。创新额贴式、耳贴式、入耳式、发夹式等产品形态，推动非植入产品向轻量化、高速率、低功耗发展。研制头盔、头显、眼镜👓、耳机等集成式脑机接口产品，通过与已有生活消费产品融合发展，支持非植入产品的迭代应用和规模化推广。
