8 月 7 日消息，据韩联社报道，苹果公司表示，其新一代『芯片』将由『三星电子』在美国得克萨斯州奥斯汀的『芯片』代工厂生产。苹果在新闻稿中表示，双方正在奥斯汀的『半导体』工厂合作开发一种创新的『芯片』制造技术，该技术是全球首次应用。
苹果指出，这项技术首次在美国引入，并且该工厂生产的『芯片』将优化其产品的功耗和性能，包括全球范围内销售的 iPhone。行业观察人士推测，这款『芯片』很可能是用于下一代 iPhone 的 CMOS 图像传感器（CIS）。然而，三星方面并未对相关细节予以确认。
三星将在美国德州工厂为苹果生产下一代『芯片』。
苹果公司还已宣布将额外在美国投资 1000 亿美元💵，这使得苹果在未来四年内对美国的投资承诺总额达到 6000 亿美元💵（ 注：现汇率约合 4.31 万亿元人民币）。
