H6266B：高压降压领域的高效稳定之选
在高压供电场景中，一款性能可靠、外围简洁的降压『芯片』往往是电路设计的关键。H6266B 作为内置 150V 耐压 MOS 的高压降压开关控制器，凭借其宽压输入、输出及保护功能，在汽车电子、仪表供电等领域展现出显著优势
高耐压宽输入，应对多样高压环境
H6266B 内置 150V 高压 MOS，支持 20V-130V 的宽输入电压范围，能够应对 48V、60V、72V、90V、100V、120V 等多种常见高压输入，稳定降压至 3.3V、5V、12V 等常用电压。这种出色的电压适应能力，使其在电动车仪表、汽车充电器等电压波动较大的环境中表现稳定，无需额外设计复杂的预处理电路，大大简化了系统架构。
输出与高效转换，保障供电质量
作为一款高性能降压『芯片』，H6266B 的输出电压精度控制在 ±3.5% 以内，集成输入线路电压补偿和高带宽环路，确保在输入电压和负载变化时，输出电压仍能保持稳定，为仪表等对供电质量要求高的设备提供可靠保障。同时，其转换效率 95%，在轻型负载下自动进入 PWM+PFM 模式，有效降低能量损耗，结合低的待机功耗，进一步提升了系统的能效比。
灵活配置与稳定控制，简化设计流程
H6266B 采用峰值电流模式控制，动态响应快，环路稳定性强，典型开关频率为 130KHz，小开关频率设计为 5KHz，确保了良好的输出动态响应。输出电压可通过调节 VFB 采样电阻灵活设置，低可至 3.3V，满足不同负载的供电需求。内部集成的限流功能，无需额外元件即可实现电流限制，进一步简化了外围电路设计，缩短了研发周期。
多重保护与强化散热，提升系统可靠性
为应对复杂的工业环境，H6266B 配备了多重的保护机制：软启动功能有效减弱热拔插时的浪涌冲击，降低输出电压过冲风险；过流保护（OCP）、过热保护（OTP）和输出短路保护（SCP）实时监控电路状态，在异常情况下迅速响应，保护『芯片』及负载设备。采用 ESOP-8 封装，底部设计功率散热焊盘并与 VIN 输入端及内置 MOS 漏极连接，显著增强散热能力，确保『芯片』在高负载下长期稳定工作。
聚焦场景应用，发挥性能优势
H6266B 的典型应用场景集中在高压供电领域：
汽车电子：汽车充电器、车载设备供电，适应车辆电气系统的电压特性；
电动车领域：电动车仪表供电，满足高压电池系统的降压需求。
对于从事高压降压电路设计的『工程师』而言，H6266B 以其高耐压、宽输入、高精度、强保护的特点，提供了一种简洁高效的解决方案，有助于提升系统可靠性并降低设计难度，是高压降压应用中的不错选择。
