9月23日至25日，高通将举办『骁龙』技术峰会。今年高通在高端『芯片』领域再次改变旗舰产品线，除了已开启新命名策略的 『骁龙』8 Elite 2，经典的『骁龙』8 Gen系列也将迎来新成员。原本被认为废弃的品牌名称—— 『骁龙』8 Gen 5 将再度回归。
命名体系再次变革
众所周知，在去年10 月份的『骁龙』技术峰会上，高通在发布了新一代旗舰级移动平台 『骁龙』8 Elite，因其采用了高通自研的全新Oryon CPU架构，基于台积电3nm制程工艺，集成第二代自研Oryon CPU，采用“2+6”设计，拥有2颗4.32GHz的超大核以及6颗3.53GHz的性能核（不同于上一代『骁龙』8 Gen3采用的9核心Kyro CPU架构），故而采用了全新命名。
“Elite”意为精华、精英，中文名称则定为 “『骁龙』8至尊版”，取代了原本预期的『骁龙』8 Gen 4命名，代表着『骁龙』8系的本世代最高性能水准。这是高通为了应对复杂市场竞争所采取的平行产品策略，这一命名方式的改变也曾引发行业热议。如今，『骁龙』8 Gen 5的出现，意味着未来 “Gen”（世代）和 “Elite”（精英）两种命名体系将并行存在。
此外，高通还计划延续8s系列，推出『骁龙』8s第五代。从过往产品来看，『骁龙』8s系列旨在填补中端7系和旗舰8系之间的性能空白。面对联发科在中高端市场的步步紧逼，高通试图通过丰富产品系列，更精准地瞄准不同细分市场，增强自身竞争力。
『骁龙』8 Elite 2性能参数引发期待
目前，高通研发的代号为 SM8850的『芯片』，预计将被命名为『骁龙』8 Elite 2，中文名称则为 “第二代『骁龙』8至尊版”（有点拗口），将成为2026年顶级的『骁龙』『芯片』。
国产品牌 努比亚Z80 Ultra将成为首部搭载这颗『芯片』的『智能手机』。此前泄露的跑分数据显示，『骁龙』8 Elite 2实力强劲，安兔兔跑分高达380万分，上一代『骁龙』 8 Elite跑分通常在300万分左右，有网友调侃说两代间的性能差距 “差了一个麒麟9010”。
从架构上看，『骁龙』8 Elite 2延续Oryon CPU架构，继续采用「2+6」双集群设计（2颗高性能超大核 + 6颗能效大核），保障单核性能与多核性能的平衡。图形处理单元升级为 Adreno 840 GPU，独立缓存也从12MB提升至 16MB。AI算力方面，NPU算力从80TOPS跃升至100TOPS，配合第三代高通 AI引擎优化，能够实现AI大模型实时推理、多模态交互等功能的本地部署。
同时，『骁龙』8 Elite 2首次支持SME1/SVE2 扩展指令集，SME作为Arm64架构的多媒体加速组件，可通过扩展向量寄存器提升多媒体编解码、3D渲染等任务的并行计算效率；SVE2 指令集则新增针对计算机视觉、5G 基带信号处理、HDR 视频渲染等场景的专用指令，使CPU在处理高负载 AI 推理与多媒体任务时，能兼顾高吞吐量与动态功耗优化。
『骁龙』8 Gen 5又如何定位呢？
另一款备受关注的『芯片』是型号为 SM8845的高端『骁龙』『芯片』，它可能被命名为『骁龙』8 Gen 5，中文名称大概率为 第五代『骁龙』8。『骁龙』8 Gen 5定位在『骁龙』8s Gen 5之上，却低于『骁龙』8 Elite 2。尽管其具体性能参数尚未完全曝光，但可以确定的是，它将采用与『骁龙』8 Elite 2 同款的台积电N3P工艺（第三代 3nm 制程）。N3P工艺相比前代N3E，性能提升10%的同时可降低 20% 功耗，晶体管密度提高4%。
在架构设计上，『骁龙』8 Gen 5同样采用高通Oryon CPU架构，虽然在GPU和部分IP上相比Elite 2有所精简，但核心性能指标紧紧追赶旗舰，预计性能定位为准旗舰级别。如果该『芯片』属实，那么高通将在今年下半年首次并行推出双旗舰平台，顶级定位的『骁龙』8 Elite 2与次旗舰定位的『骁龙』8 Gen 5 将共同上市，挽救被联发科超越的窘境。
『骁龙』8s Gen 5发布时间存疑
至于『骁龙』8s Gen 5，这款型号为 SM8835的『芯片』大概率不会在2025年发布。回顾第四代『骁龙』8s移动平台，其采用台积电4nm制程，搭配“1+3+2+2”八核 CPU 设计，包含1个3.21GHz 的Cortex-X4超大核以及多个不同性能的Cortex-A720核心，摒弃传统小核，提升了多任务处理响应速度。集成的 Adreno 825GPU，图形处理能力还算出色，安兔兔跑分也突破了200 万，几乎与『骁龙』8 Gen3相当。若『骁龙』8s Gen 5推出，有望在性能上更进一步，延续其在中端市场的竞争力。
高通在此次『骁龙』峰会上，不仅将发布下一代移动平台，还计划推出以『骁龙』X命名的全新笔记本📓电脑💻️处理器。而“Gen”和“Elite”并行的命名体系能否长期持续，也将在峰会上初见端倪。 而对于广大消费者而言，高通毕竟不像英特尔那样背负“挤牙膏”的恶名，峰值性能的提升已不是问题，如何压功耗、降温度，打造平顺不降频的游戏和应用体验，才是最优先考虑的。
