台达电子申请磁性器件组装结构专利 增加磁性器件的散热面积(台达电子做什么的)

金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，台达电子企业管理（上海）有限公司申请一项名为“磁性器件的组装结构”的专利，公开号CN120432278A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供了一种磁性器件的组装结构，包括磁性器件、机壳以及散热元件。磁性器件包括彼此相反的上表面和下表面以及第一凹陷部，其中第一凹陷部设置于上表面。机壳包括容置空间以及开口，其中磁性器件容置于容置空间，磁性器件的上表面邻接开口，且第一凹陷部向上面向开口。散热元件设置于机壳的开口，且包括底面，其中至少部分的底面直接接触磁性器件的上表面。通过顶部的散热元件增加磁性器件的散热面积，以对磁性器件进行散热来改善散热问题。

天眼查资料显示，台达电子企业管理（上海）有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本79317万人民币。通过天眼查大数据分析，台达电子企业管理（上海）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目99次，财产线索方面有商标™️信息3条，专利信息1151条，此外企业还拥有行政许可35个。