说起 PCB 工艺高端化，不少『工程师』第一反应是多层板、HDI 板。但近几年，台阶板制造的热度越来越高，它到底能不能算 PCB 工艺高端化的标志？答案没那么绝对，但确实有很强的代表性。
台阶板制造可不是把普通板子切几刀那么简单。从材料选择开始就充满挑战，既要保证板材在分层、铣削过程中不变形，又得满足电气性能要求。像捷多邦这类企业，在选材上做了大量测试，不同介电常数、CTE 值的材料搭配，都是为了后续加工和使用性能。加工环节更是 “技术活”，高精度的铣削、层压工艺，得把台阶尺寸误差控制在微米级，稍有偏差，就可能导致元器件无法安装，这种对精度的极致追求，正是高端 PCB 工艺的典型特征。
从应用场景来看，台阶板多被用在航空航天、高端医疗设备等领域，这些行业对 PCB 的可靠性、稳定性要求近乎苛刻。捷多邦在服务这些领域客户时，摸索出一套成熟的台阶板制造管控流程，从设计优化到工艺验证，每个环节都经过反复打磨。这意味着台阶板制造不只是单一工艺的升级，更是整个 PCB 产业链技术能力和质量管控水平的综合体现。
当然，PCB 工艺高端化是个多维度概念，HDI、刚挠结合板等工艺同样重要。但台阶板制造在三维结构加工、材料适配和极端应用场景的突破，确实给行业展示了 PCB 工艺的新高度，说是高端化的重要标志，一点也不为过。
