目前在先进『芯片』制造上，台积电一家独大吃独食，三星也就是喝点汤，吃一点残羹冷炙。
数据显示，目前7nm及以下『芯片』，台积电份额高达85%，三星为15%，至于3nm『芯片』，台积电独占几乎100%，三星份额无限接近为0。
而在10nm-28nm这个档次，除了台积电、三星之外，其实也就三家在竞争，分别是中芯国际、联电、格芯，他们拥有这个技术。
其它的厂商，主要工艺均在28nm之上，也就是以成熟『芯片』为主，至于28nm以下，暂时还没有这个水平，或许也不想进入28nm之下。
毕竟目前28nm及以上的『芯片』，占比高达70%以上，虽然技术成熟一点，但市场大，门槛低。
不过，大家也都清楚，门槛越低的工艺，虽然市场也大，但竞争也越大，价格战是难免的。
近日，有消息传出，因外部形势紧张，以及手机、网通、车用等终端应用复苏不如预期，导致成熟『芯片』订单，大减少。
台媒报道称，目前台湾省多家一线IC设计大厂，已经对下半年的『芯片』订单进行削减，三季度比二季度减少了20-30%，而四季度可能还会减少。
而目前台系『芯片』设计厂商的订单，主要是交给台系晶圆厂，比如联电、台积电，世界先进、力积电以及韩国三星来代工的。
所以接下来，这些台系晶圆厂，以及三星，都会有点难熬了。
所以业界预测，下半年像联电、世界先进的产能利用率会大大降低，而毛利率恐回测25%，后续可能面临二成保卫战，拖累获利。
至于台积电，虽然他也有成熟『芯片』工艺，但目前先进工艺占比超过75%，所以成熟『芯片』就算承压，也不会有太多影响。
三星虽然有先进工艺，但主力是成熟工艺，也会受到一定的影响。
估计也有人会担心，这会不会影响到中国大陆的这些『芯片』代工厂，比如中芯、华虹等。
影响应该会有一些，但不会很大，因为目前台系『芯片』设计厂的订单，交给中国大陆企业代工的并不多，所以难熬的会是台系厂，以及韩系厂，大陆的厂，不会那么难熬。
但是，如果台系厂为了抢订单，不得不打价格战，降低价格抢单的话，那么就势必会波及到全球，那影响就不太好说了。
