PCB高精密化并不是简单的事情，它对企业的设备与操作人员的经验提出了更高标准的同时，还是生产技术中不可规避的重要难题。今天我们就来聊聊，PCB线路板的高精密化我们需要具备哪些条件?
线路板高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例:0.20mm线宽，按规定生产出0.16~0.24mm为合格，其误差为(0.20土0.04)mm;而0.10mm的线宽，同理其误差为(0.1±0.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。
细密导线技术
今后的高细密线宽/间距将由0.2 0mm-0.13mm-0.08mm-0.005mm，才能满足SMT和多『芯片』封装(Mulitichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。
1、基材
采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。
2、工艺
采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。
3、电沉积光致抗蚀膜
采用电沉积光致抗蚀膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。
4、平行光曝光技术
采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝
光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。
5、自动光学检测技术
采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。
以上是实现PCB线路板高精密化的具体要求，这些条件与技术，英特丽经验丰富的技术人员早就掌握了，因而面对客户对线路板的高要求，我们也能为客户交上一份满意的答卷。
