开篇：三星70亿美金砸向美国，『芯片』圈又开始"军备竞赛"了？
各位科技发烧友们，今天的瓜有点大！三星刚宣布要在美国砸70亿美元💵建『芯片』封装厂，这可不是小打小闹——要知道，这可是紧跟着它拿下特斯拉大单之后的又一狠招。有人说这是三星要和台积电正面刚，一山觉得啊，这更像是『半导体』圈的"西部拓荒"，毕竟高端封装这块肥肉，谁不想啃一口呢？
三星『芯片』封装厂技术对比
有意思的是，老款DDR4内存最近居然逆袭了！因为三星、美光这些大厂忙着停产DDR4，结果导致现货价格一路飙升，甚至超过了DDR5。网友调侃："早知道当年多囤几根内存条，现在都能当理财产品了！"
国产『芯片』崛起：砺算GPU性能干翻RTX，清华光刻胶突破EUV
今天最让咱们振奋的，必须是国产『芯片』的两个大突破！砺算科技发布了首款GPU『芯片』"7G100"系列，在OpenCL测试中直接把『英伟达』RTX显卡按在地上摩擦——虽然暂时没找到测试截图，但这性能数据可是实打实的。
更绝的是清华大学团队，他们搞出了一种叫"聚碲氧烷"的新型光刻胶，给EUV光刻技术提供了新方案。简单说，这就像是给咱们的『芯片』制造安上了"中国牌"显微镜🔬，以后造『芯片』再也不用看别人脸色了！
折叠屏机皇争夺：荣耀MagicV5薄到8.8mm，三星ZFold7重量堪比iPhone
消费电子圈今天简直杀疯了！荣耀MagicV5直接把折叠屏做到了8.8mm厚，217克重——什么概念？比你的iPhone还轻！这背后可是6100mAh青海湖电池+特种纤维"金丝软甲"的黑科技组合。
荣耀MagicV5折叠屏双状态展示
三星那边也不甘示弱，GalaxyZFold7折叠后才8.9mm，重量215克，还塞了个2亿像素主摄。一山觉得啊，这哪是做手机，简直是在比谁能把"钢铁直男"硬生生塞进"模特身材"！
AI狂想：『英伟达』H20『芯片』被疯抢，字节跳动1600亿建『数据中心』
AI圈今天也不消停。『英伟达』H20『芯片』订单直接追加30万颗，全是中国公司买的——毕竟谁不想给自家AI大模型配个"超级大脑"呢？字节跳动更狠，今年要砸1600亿建『数据中心』，其中900亿专门买AI算力。有网友算了笔账：这钱要是用来买奶茶，能绕地球...呃，反正很多圈。
今日彩蛋：华为仓颉语言开源，给鸿蒙装上"中国心"
压轴的必须是华为！今天正式开源了仓颉编程语言，专为鸿蒙生态打造。简单说，以后开发者写鸿蒙应用，就有了咱们自己的"编程语言户口本"。有程序员朋友说："终于不用再学那些弯弯绕绕的外语语法了！"
一山说两句
今天这些科技新闻，其实藏着一个大趋势：不管是『芯片』、AI还是手机，都在朝着"更小、更强、更中国"的方向狂奔。三星建厂也好，荣耀做薄折叠屏也罢，本质上都是科技大佬们在给咱们普通人"发福利"——毕竟技术进步了，咱们才能用上更牛的产品，不是吗？
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