喜讯！ 在7月18日结束的第十七届中国深圳创新创业大赛光明区预选赛暨第九届光明区创新创业大赛（光创赛）初赛中，宇凡微自主研发的《高性能低功耗MCU合封关键技术研发和应用》项目凭借显著的技术创新性与应用潜力，从光明区824个优质项目中脱颖而出，成功晋级半决赛！
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赛事背景：
高规格创新平台助力科技企业成长
中国深圳创新创业大赛由工业和信息化部火炬高技术产业开发中心主办，是国内最具影响力的公益性创新创业赛事之一。光明区预选赛作为深创赛的重要组成部分，已成为发掘和培育科技创新企业的重要平台。
宇凡微此次晋级，是公司专注于MCU合封技术研发与应用成果的一次重要展示。
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我们的专注：
深耕MCU合封技术创新
宇凡微始终致力于打造全球消费电子单片机（MCU）产业链最完整的科技综合型公司。团队长期专注于『芯片』产品研发、先进封装与应用方案开发，核心方向之一即是推动MCU合封技术的突破与产业化应用。
本次参赛的《高性能低功耗MCU合封关键技术研发和应用》项目，正是我们针对当前MCU应用中的关键挑战提供的解决方案：
- 突破尺寸局限： 满足微型设备对极致空间的需求。
- 性能更强： 多核异构架构与硬件加速引擎提升复杂任务处理能力。
- 稳定性更强：工业级宽温域运行保障极端环境可靠性，通过设计优化和严格测试保证工作稳定性。
- 拓展新兴应用场景： 为创新领域提供底层硬件支持。
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技术价值：
解决痛点，赋能创新应用场景
宇凡微MCU合封技术的核心优势在于：
- 用户成本更低：核心面积缩小30%+SiP集成设计，更容易满足市场上对空间要求严苛的应用场景需求，降低终端制造成本。
- 突破性能边界，提供更强算力。
- 实现极致微型化，释放产品设计空间。
- 为消费电子（IoT/穿戴）、医疗健康、工业自动化等领域的创新应用提供强大底层支撑。
典型应用案例
- 微型无人机：实时飞行控制与图像处理，低功耗延长续航
- 医疗穿戴设备：ECG监测手环精准采集生理数据，支持长期监测
- 智能传感器： 汽车胎压监测仪实现数据实时分析与故障预警
- 工业控制：宽温域保障极端环境稳定运行
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宇凡微MCU合封技术的核心突破
该项目汇聚了我们在以下关键领域的自主创新成果：
合封架构创新与微型化
- 异构集成方案： 融合MCU内核 + 专用加速器（AI/ADC） + 射频/存储单元，突破单一『芯片』性能边界
- 高密度互连技术： 采用TSV（硅通孔）垂直互连与微凸点电气连接，缩短信号路径，提升传输速度与可靠性
- 先进封装工艺： 应用SiP系统级封装/3D封装，减少互连长度，缩小封装体积
- 制程升级： 采用22nm/40nm ULP超低功耗工艺，核心面积缩小30%
成果： 『芯片』整体尺寸 <3mm×3mm（CSP/WLCSP封装）
超低功耗性能：
- 动态功耗管理： 通过多级电压/频率调节（DVFS） 按任务需求灵活调整功耗
- 静态功耗优化： 采用亚阈值电路设计及深度睡眠模式（待机电流<1μA）
- 模块化电源域： 支持按需唤醒各功能模块
实测数据： 运行功耗 50μA/MHz | 休眠功耗 0.5μA
强劲处理能力：
- 多核异构架构：Cortex-M系列内核 + NPU/FPU加速单元，算力提升3-5倍
- 硬件加速引擎： 集成加密算法、传感器信号处理专用模块，降低CPU负载
实测数据： CoreMark评分300+（较同类产品提升40%）
高可靠性与广泛适用性：
- 工作温度范围覆盖 -40℃至125℃，具备工业级可靠性。
- 通过电磁屏蔽层与差分布线设计抑制高频信号串扰
- 采用高导热材料与仿真优化解决多『芯片』热耦合效应
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商业模式：
深度服务产业需求
我们坚持“『芯片』+方案+服务”的增值模式，通过：
- 高度灵活的『芯片』定制化设计
- 软硬件协同优化
- 垂直行业深度适配（IoT/穿戴设备/医疗电子）
构建硬件差异化优势（AI加速核、超低功耗架构）与开放软件生态（SDK+算法库），精准满足客户对性能、功耗与尺寸的核心需求；
坚定不移地朝着“打造全球消费电子单片机（MCU）产业链最完整的科技综合型公司”的目标迈进。
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进军半决赛
目前，我们技术团队正全力备战7月26日至27日的半决赛。宇凡微期待在半决赛现场，向评委专家深度展示合封技术的创新价值与产业应用前景！
