在电子设备愈发轻薄、功能集成度持续攀升的当下，台阶板因能灵活调整局部厚度，契合不同元件安装与空间布局需求，应用愈发广泛。那么，台阶板究竟可支持哪些板厚组合？捷多邦凭借丰富的工程经验，为您提供专业解答。
捷多邦在台阶板制造领域深耕多年，可实现的板厚范围较为宽泛，常见板厚能做到 0.2mm - 6.0mm 。基于此，能衍生出多样的板厚组合方案，满足各类复杂设计需求。例如，在一些对空间要求极为严苛的消费电子产品中，像智能手表、无线🛜耳机等，常需将不同高度的『芯片』、电池、传感器等元件紧凑布局。此时，捷多邦可提供如 0.5mm 与 1.0mm、0.8mm 与 1.2mm 等薄厚搭配的台阶板组合，让薄处适配轻薄型元件，厚处承载功耗较大、体积稍大的部件，充分利用有限空间，同时保障电路板的机械强度与电气性能 。
而在工业控制、汽车电子等对可靠性和稳定性要求极高的领域，设备往往要应对复杂恶劣的工作环境，对电路板的强度和抗干扰能力有更高标准。针对这类需求，捷多邦可打造 2.0mm 与 3.0mm、2.5mm 与 3.2mm 等相对较厚的板厚组合台阶板 。较厚的板材一方面能增强电路板的整体刚性，使其在震动、冲击环境下不易变形损坏；另一方面，厚板在电磁屏蔽、信号传输稳定性上表现更优，可有效抵御外界电磁干扰，确保设备稳定运行。
从制造工艺角度出发，若您所需的台阶板厚度差较小，如 0.3mm - 0.5mm，捷多邦建议采用 CNC 局部铣削工艺 。通过高精度铣刀对已压合好的成品板特定区域进行铣薄处理，能精准控制厚度，实现如 1.6mm 与 2.0mm 这种厚度相近的组合，且加工成本相对较低。要是厚度差较大，超过 1.0mm，像 1.0mm 与 2.5mm、1.2mm 与 3.0mm 这类组合，分区压合工艺则更为适宜 。此工艺在多层板压合阶段，通过精心设计不同区域的材料层数、选用不同厚度的预浸料及间隔材料，并配合定制模具，实现不同厚度区域的精准成型，虽工艺复杂、成本较高，但能保障台阶区域的高质量成型，满足高性能产品需求。
在确定台阶板板厚组合时，除考虑元件布局、应用场景外，还需关注不同板厚对电气性能的影响，如阻抗变化等。若您在台阶板板厚组合选型上存有疑惑，欢迎随时与捷多邦工程团队沟通，我们将凭借专业知识与丰富经验，为您的项目提供最佳解决方案 。
