HDI印制电路板：0.05mm/0.05mm线宽线距，10层任意层互联，一次解决高密度设计痛点！
——核心参数——
• 最小线宽/线距：0.05 mm/0.05 mm
• 任意层互联：1+N+1~10层任意阶，激光盲孔+电镀填孔
• 板厚：0.3 mm~2.0 mm，公差±8%
• 最大板尺寸：610 mm×460 mm
• 阻抗控制：±8 %，支持单端/差分50 Ω、90 Ω、100 Ω
• 表面处理：ENIG+OSP、化学沉银、沉锡、镍钯金
• 可靠性：IPC-6012D Class 3、1000 h THB、CAF 500 h
——工艺亮点——
1. 激光钻孔+电镀填孔：盲孔孔径最小50 μm，纵横比1:1，实现“零空洞”。
2. 任意层互联ALIVH：取消传统芯板，任意层信号直连，布线密度提升40%。
3. 真空压合+低CTE材料：翘曲≤0.3%，满足BGA 0.35 mm pitch贴装。
4. 全流程AOI+3D X-Ray：100%缺陷拦截，直通良率≥96%。
5. 全流程追溯系统：每一片板对应二维码，10年数据可回溯。
——客户案例——
• 华为5G AAU：采用12层3阶HDI，板厚1.0 mm，2560个激光盲孔，信号损耗≤-1.2 dB/inch@28 GHz，量产良率98.7%，交付周期缩短15天。
• 大疆M300飞控：10层2阶HDI，板厚0.8 mm，集成IMU、GPS、RTK，重量减轻22%，抗振等级MIL-STD-202。
• 蔚来ET7车载域控：8层1阶HDI，-40 ℃~125 ℃循环1000次无CAF失效，获AEC-Q100认证。
——应用领域——
5G通信、AI『服务器』、智能穿戴、军工雷达、车载域控、医疗影像、AR/VR、高速SSD。
——品牌实力——
• 20年HDI专研，国家高新技术企业，CNAS实验室，专利83项。
• 月产能15万㎡，5条激光钻孔线，10条真空压合线，最快72小时加急。
• 通过IATF 16949、ISO 13485、AS9100D全体系认证。
• 全球TOP10终端品牌一级供应商，2024年交付准时率99.4%。
