文｜徐涛 雷俊成
PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案，在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备优势。由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品，可能带来PCB单位价值量的显著提升，并成为行业长期供需紧张的核心驱动力。我们认为具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益，推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司，并关注随AI高ROE产值释放，PB估值还有提升空间的公司。
▍算力、速率、集中度持续提升下，机柜PCB正交背板方案有望加速落地。
PCB正交背板方案，即机柜内的计算节点和交换节点通过PCB，以正交的方式直接进行连接。根据『英伟达』在2025年3月的GTC大会宣布的GPU路线图，其将在26H2及27H2陆续推出Rubin NVL144及Rubin Ultra NVL576机柜，其中NVL576机柜的GPU计算托盘将采用90度旋转设计，通过PCB背板替代传统的铜缆背板，用于实现机架内GPU与NVSwitch间的互联。这一改变主要是为了解决在更紧凑空间内布线的挑战，解决AI算力集群中计算单元与网络单元间的带宽瓶颈（需支持TB级互连）。
我们认为，『英伟达』有可能在Rubin Ultra NVL576机柜中正式引入的PCB正交背板，相比于GB200 NVL72机柜目前高速铜缆背板的连接方案，其优势体现在：1）速率：相较于铜缆受物理特性限制迭代较慢，PCB板可通过材料和工艺升级持续提升传输速率，2）集成度：PCB正交背板具有更优良的集成度，在加工制造、安装维护方面更具优势，3）散热/稳定性，PCB的热效应、散热性、稳定性优势更突出，有利于部署更密集的算力基础设施，4）布线：PCB可通过提升层数、缩小线宽线距，在有限空间内实现更大规模的布线及互联。从需求趋势来看，我们认为PCB正交背板充分契合了AI『服务器』未来更高算力、更快互联、更高集中度的发展趋势，随相关材料、加工工艺逐步成熟，我们认为有望自『英伟达』Rubin系列机柜起逐步落地应用。
▍如何看待正交背板给PCB带来的潜在市场空间？我们预测2027-28年潜在市场需求80-200亿元，较2026年有望带来12~29%需求增量。
我们认为PCB正交背板有望于2027~28年逐步落地应用。从设计初期方案来看，『英伟达』PCB正交背板有可能采用70层以上的超高多层的设计，并使用M9级别覆铜板，CCL用量/规格、PCB加工难度显著提升。这种70层以上PCB因超大尺寸+超高层数将消耗大量高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品， 有可能带来PCB单位价值量的显著提升。以NVL576机柜为例，我们估测单机柜PCB总价值量将达到约80-100万元，假设年出货1~2万台机柜，对应市场空间约80~200亿元。参考我们2025年7月6日外发的报告《电子行业算力专题系列报告7—AI算力PCB明年会否延续供不应求？》，2026年全球AI PCB市场需求预计达693亿元，则对应正交背板有望带来12~29%的需求增量。同时我们认为，后续若『英伟达』成功引领行业推进PCB正交背板落地应用，以及其他ASIC算力厂商AI『服务器』集群化进一步提升、有望跟进PCB正交背板方案，行业有望释放更大的增量需求。
▍风险因素：
宏观经济波动及地缘政治风险，PCB行业竞争加剧的风险，原材料价格大幅波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险。
▍投资策略：
具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益，同时料将成为行业长期供需紧张的核心驱动力。我们认为PCB正交背板开发周期长、加工难度大，具备工艺能力和产能储备领先性，同时与头部算力厂商紧密合作的少数龙头PCB公司有望率先切入供应链并优先受益。这一过程预计也将推动PCB/CCL行业向超高规格、高附加值产品升级，重塑竞争门槛。综合来看，当前PCB领域推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司，并关注随AI高ROE产值释放，PB估值还有提升空间的公司。建议关注：1）PCB端，2）覆铜板端。
本文节选自中信证券研究部已于2025年7月28日发布的《电子行业算力系列报告11—PCB正交背板如何打开2027-28年行业空间？》报告，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告。
