八层线路板：高密度信号零损耗的秘密武器，助力5G/AI终端性能跃升！
核心参数
• 层数：8L，板厚0.8-2.0 mm可选，最小线宽/线距2.5/2.5 mil
• 材质：松下Megtron6+生益FR-4混压，Tg 180℃，Df＜0.002@10GHz
• 孔径：机械钻孔0.1 mm，激光钻孔0.075 mm，纵横比12:1
• 阻抗：±5 %精准控制，差分100 Ω/单端50 Ω
• 表面处理：ENIG+OSP双工艺，金厚0.05-0.1 μm
• 可靠性：通过IST 2500次循环、IST 500 h CAF测试零失效
工艺亮点
1. 叠层对称+嵌入式铜块散热，解决8层板翘曲难题，翘曲度≤0.3 %
2. AO I+AVI双检系统，0.01 mm缺陷识别率99.9 %
3. 全板真空树脂塞孔+电镀填平，信号完整性提升18 %
4. 在线阻抗测试仪实时闭环，批量一致性CV值＜2 %
客户案例
深圳某头部AR眼镜👓厂商，原6层板因EMI问题导致图像延迟。升级至我司8层板后：
• 信号损耗从-8 dB降至-3 dB@28 GHz；
• 整机厚度缩减0.4 mm，续航延长15 %；
• 首批2 k量产良率98.7 %，提前两周交付，客户当月追加5 k订单。
应用领域
5G毫米波模组、AI加速卡、医疗内窥镜、车载毫米波雷达、高端无人机飞控。
品牌实力展示
• 月产能80 k㎡，8层板专线交付周期5-7天，加急72小时出货；
• IATF 16949+GJB 9001C双体系认证，华为/比亚迪一级供应商；
• 自建SMT+测试中心，提供PCBA一站式服务，降低客户供应链成本12 %。
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