为促进电子制造产业链上下游研发创新的深度融合，加强电子制造企业与高等院校的交流合作，推进产学研协同创新与人才培养，实现中国电子制造产业的高质量可持续发展，7月8日，广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）、中国电子电路行业协（CPCA）、广东省电路板行业协会（GPCA）/深圳市线路板行业协会（SPCA）联合广东工业大学（GDUT）主办的第五届PCB产学研协同创新大会在广东工业大学大学城校区举行。
PCB产业链上下游的专家学者、技术高管、管理精英等汇聚一堂，共同探讨AI浪潮下PCB行业的发展趋势，分享新时期下PCB行业新技术新工艺以及产学研合作的宝贵模式与经验，为促进产业链上下游协同创新发展拓宽思路，推动行业向高质量发展迈进。
领导致辞
GDUT副校长鲁仁全、CPCA副秘书长冼彤、GPCA秘书长项百春先后致辞，预祝活动圆满成功，并希望借此大会，为PCB行业科研交流、思想碰撞提供平台，借助产学研融合之力，促进产业链上下游协同创新，共同书写PCB行业高质量发展的崭新篇章。
GDUT副校长 鲁仁全
鲁副校长表示，全球电子制造业正经历百年变革，新材料突破性能极限，智能化重塑生产模式，低碳化重构产业格局。在这场深刻变革中，产学研协同创新成为破局关键：高校作为技术创新的“电压源”持续输出前沿突破，企业作为产业转化的“高频基板”实现价值传导，协会作为协同创新的“光刻系统”精准匹配资源。三者深度融合，已成功开发出5G毫米波材料、『芯片』级微纳器件等尖端成果。这种“创新黄金三角”模式，正在构建起支撑产业跃迁的高密度互联生态，推动中国电子制造迈向全球价值链高端。
CPCA副秘书长 冼彤
冼副秘书长表示，此次大会的举办，必将让行业实践与学术智慧碰撞出激荡的思想火花❇️，点燃技术革新的燎原之火。同时希望行业企业能响应科技强国号召，让产学研协同成为破解高端材料“国产替代”难题的利剑；让创新链与产业链深度融合，筑牢电子制造强国的安全基石！
GPCA秘书长 项百春
项秘书长表示，立足大湾区，广东省电路板行业协会将会继续推动产业政策惠及万千企业，打通产学研协同的关键脉络，为行业未来输送蓬勃新生力量。以“新质生产力”为指引，加速人工智能与产业深度融合；以“双碳目标”为纲领，构建覆盖设计-制造-回收的全链条绿色体系！本次大会凝聚的智慧与共识，将转化为湾区发展的强劲动能。期待我们共同书写“广东制造”迈向“广东创造”的崭新篇章，为中国电子产业高质量发展树立标杆。
签约仪式
大会现场进行了产学研合作签约仪式。
广东工业大学与江西省信丰县人民政府签署战略合作协议
捷骏电子与广东工业大学签署校企产学研合作协议
广合科技与广东工业大学签署校企产学研合作协议
广合科技与广东工业大学签署校企奖学金、教学金捐赠协议
随后，信丰县委副书记、县长李德伟作为签约代表发表讲话。他表示，当前，信丰县正着力建设体现信丰特色和优势的产业体系，其中电子信息和高端装备制造是主导产业，取得电子信息规上企业产值连续四年保持20%以上增长，2024年产值229亿元、占规上工业总产值的比重69%的成绩。目前信丰县规上企业149家，拥有科翔、迅捷兴、强达、福昌发等上市企业、链主企业。今年1月景旺顺利投产后，进一步加强了产业链发展。
信丰县委副书记、县长 李德伟
特邀报告
印制电路技术现状及发展趋势
中国电子科技集团公司第十五研究所主任 陈长生
陈长生表示，未来，适应“后摩尔时代”小型化需求，印制电路将围绕适应SoC、chiplet、SiP技术，向更高密度、更精细化方向发展；适应未来高频高速信号传输的需求，印制电路将围绕如何降低传输损耗、高效散热技术方向发展。
一代材料决定一代产品——电子产品必不可少的电子互联与封装材料
广东生益科技股份有限公司顾问 刘述峰
刘述峰从PCB的定义、产业链规模、产业链示意图等方面对PCB行业材料发展趋势进行分析与预测。他强调，未来市场仍有很大空间，关键是技术和管理进步。
圆桌论坛
大会特安排圆桌论坛，邀请广东生益科技股份有限公司顾问刘述峰，哈尔滨工业大学航天学院教授、博导高会军，中国联通（广东）新型工业化研究院总监张德富，GPCA秘书长项百春从材料、设备、生产制造等方面探讨AI如何赋能PCB行业发展，并就产业链协同创新发展、未来趋势等方面分享心得与经验，为行业发展拓宽思路。圆桌论坛由SPCA副秘书长陈世荣主持。
大会报告
精密电子制造装备基于视觉的高性能控制
哈尔滨工业大学航天学院教授、博导 高会军
高会军从表面贴装设备的背景和意义、三个关键科学问题、研究成果应用、未来工作展望等方面展开分享。他提到，视觉检测是光机电一体化设备的重要传感手段，决定设备的整体性。
天津三英精密仪器股份有限公司董事长 须颖
须颖从X射线🩻成像及CT技术发展史、工作原理、发展趋势等方面进行讲解，并分享了该技术在多层板等领域的应用案例。
PCB数智化：从『数字化』转型到AI赋能升级
中国联通（广东）新型工业化研究院总监 张德富
张德富提到，PCB行业工艺流程复杂，设备种类繁多，控制要求高，质量影响因素多，由此企业可通过PCB智能化工艺平台实现生产过程的智能化管理。他还结合相关案例分享了该平台在PCB生产环节中的应用效果。
高端印制电路板可持续制造创新技术研究
广东工业大学机电工程学院教授、博导、副院长 郑李娟
郑李娟从PCB发展趋势、机械加工难点、PCB加工理论与仿真、PCB微孔群加工工艺及质量保障技术、PCB镀铜电子化学品研发等方面展开讲解，并对PCB可持续制造进行了展望。
技术创新论坛
AI浪潮下PCB技术要求及质量挑战
中兴通讯股份有限公司技术质量资深专家 曾福林
曾福林表示，AI产品速率、频率的提升，在阻抗、线宽线距、对准度、介厚均匀性等方面对PCB技术提出了更高的性能要求及品质挑战。
AI算力高厚径比板加工解决方案——高频钻孔技术
深圳市大族数控科技股份有限公司博士 叶显明
叶显明提到，当前机械加工面临着摩擦大、排屑困难、粘附刀具等难题，针对行业痛点，大族数控潜心研究提出了高频钻孔方案。叶显明结合相关加工案例指出，该方案具有更好的排屑流畅性、更低的钻孔切削温度、更高的钻孔加工效率、更小的钻孔刀具磨损等优势。
ESG系统建设及节能减排实践
广州广合科技股份有限公司设备设施总监 黄杨
黄杨从广合科技ESG系统建设方法、设立ESG目标与实施方案、ESG管理过程、ESG推动与成果等方面分享了公司在ESG实践上的宝贵经验。并强调广合科技ESG理念为：系统风险管控+持续的价值创造，公司正努力将ESG打造为第二张“名片”。
PCB行业全场景智慧低碳解决方案
青岛海尔空调电子有限公司智造行业技术总监 陈树栋
陈树栋从海尔智慧楼宇、全场景解决方案、典型应用案例方面展开分享。陈树栋提到，90%传统机房能效＜3.5，需要专人管理、维修，然而海尔制冷站房——“北斗”高效机房可实现机房节能40%、实时能耗分析、机房无人值守、在线云服务平台等特点。
破解高频材料及混压材料行业困局：纳米石墨（黑影）工艺解析
深圳市贝加电子材料股份有限公司技术开发部总监/资深『工程师』 李敏
李敏从高频高速材料及混压材料特性、高频高速及混压材料PCB板孔金属化困境等方面展开讲解。并提到，高频高速材料在沉铜时药水比较难反应，容易出现沉铜不良而导致孔无铜/孔壁起泡/铜颗粒等品质缺陷，为此贝加电子多年研究提出了纳米石墨（黑影）工艺，该工艺具有环保（无甲醛、重金属、螯合剂）、废水处理简单、总运行成本低、制程成熟稳定等特点。
深圳市晶金电子有限公司销售总监 王考
王考讲解了EM磁电加热系统、液压系统的工作原理、性能数据以及与传统方式的区别等，并分享了晶金电子真空磁电加热压合系统、真空磁电加热压合系统的性能特点。王考提到，磁电加热技术通过高效、精准、节能的特性，成为现代PCB压合工艺升级的关键，尤其适合高端PCB制造。
人才培养论坛
深耕PCB行业沃土，赋能产业人才培养
湖北工程职业学院电子信息学院副教授、院长 黄鹏
黄鹏分享了学校的发展概况及育人模式。并提到，学校本着“人才围着产业育”的原则，通过建立高层次人才校企共享机制、校企共同开发课程资源、实训基地等方式培育行业所需人才。
嘉应学院铜箔产业学院PCB人才培养专项的初步成效与发展方向
嘉应学院副教授 王德慧
广东工业大学印制电子电路产业学院工作进展与人才培养报告
广东工业大学PCB产业学院副教授、副院长 罗继业
罗继业从学院创立的政策背景、目标定位、培养模式、培养特色、师资队伍、建设成效等方面展开讲解。并提到，学院致力于打造成国内领先的PCB示范性产业学院。
颁发赞助商感谢状
会议的成功召开，离不开会员单位的大力支持和赞助。会上，GPCA秘书长项百春为赞助商颁发感谢状，感谢他们对本次大会的支持和参与。
总结发言
大会最后，广东工业大学教授、GDPCIA理事长王成勇作总结发言。他表示，本次大会取得三大务实成果：一是签约合作，校地联手、校企结对、奖学育才，为产学研融合打下根基；二是邀请企业专家对AI智造、无损检测、材料工艺等进行研讨；三是人才培育创新，三所院校分享PCB人才培养经验，为产业注入源头活水。王理事长希望未来能加强产学研合作，助力行业高质量发展。
广东工业大学教授、GDPCIA理事长 王成勇
实验室参观
与会嘉宾在工作人员的引领下，前往参观广东工业大学高性能工具全国重点实验室、PCB学院实验室及柔性板材料研发实验室。
特别鸣谢
崇达技术股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市晶金电子有限公司
深圳市贝加电子材料有限公司
青岛海尔空调电子有限公司
扬宣电子（清远）有限公司
上海柏毅试验设备有限公司
