7月25日，以“‘碳’索未来 ‘钻’破极限”为主题的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在河南许昌成功举办。来自全国金刚石散热领域的专家学者、骨干企业代表、金融机构负责人及媒体工作者近120人齐聚一堂，共话行业前沿动态，共商产业发展蓝图。
研讨会上，一批创新成果集中亮相，引发参会者广泛关注。6～8英寸多晶金刚石晶圆、超薄金刚石薄膜片与器件、多晶金刚石载板、金刚石金属复合材料等前沿技术产品前，参会者纷纷驻足交流，好评如潮。其中，由河南黄河旋风股份有限公司（以下简称“黄河旋风”）与苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）合资成立的河南乾元芯钻『半导体』科技有限公司重磅推出的超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品，更是成为全场焦点。这些凝聚创新智慧的产品，正为破解电子器件散热难题提供关键支撑。
2025年初，黄河旋风成功生长出『半导体』用5～30μm超薄6～8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料。该材料厚度达0.02～1mm，均匀性良好，热导率达1000～2200W/m？K，关键指标均满足客户需求并达到量产标准，目前正在对接下游应用端等高端领域及开拓市场。接下来，公司将重点突破12英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术，同时布局光学窗口等高端领域应用的大尺寸无色多晶金刚石晶圆开发。
为加速技术成果产业化，2025年5月26日，黄河旋风与博志金钻携手成立河南乾元芯钻『半导体』科技有限公司。依托黄河旋风在金刚石『半导体』材料领域的扎实技术基础——尤其是高功率热沉用高品级多晶金刚石所具备的超高热导率、耐磨性及优异『半导体』特性，结合博志金钻在高功率『芯片』封装器件领域的技术积累，特别是表面改性先进技术，双方共同推进多款新一代超高性能金刚石散热材料与器件的研发及产业化，进一步提升封装器件传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向。
“公司开发出多晶金刚石晶圆后，市场闻风而动，已经有若干家MPCVD设备厂家有意向与我们对接，探讨金刚石『半导体』高端装备生产合作。当下，正是抢抓超硬材料行业未来机遇，开展工艺制造、科研转化等全方位合作的最佳时期，黄河旋风将做好统筹谋划和量产部署，把握机遇，领航发展。”黄河旋风副董事长、总经理庞文龙介绍道。
此次研讨会的成功举办，不仅集中展示了前沿创新成果，为商业合作搭建桥梁，更构建起全国金刚石类散热封装材料与器件研究的交流合作平台。通过这一平台，高校、行业、金融机构和企业在金刚石散热研究开发和应用领域凝聚共识，为推动超硬材料产业高质量发展增添了强大动力。（张浩）
