今天分享的是：2025高端材料行业AI需求加速增长，PCB产业链升级机遇显著
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AI需求爆发推动PCB产业链迎来升级浪潮，多环节迎发展新机遇
随着人工智能技术的迅猛发展，从大模型训练到推理应用的全面铺开，AI正深刻重塑电子产业的发展格局。作为电子设备核心组件的印制电路板（PCB）及其上下游产业链，因AI对数据处理速度、传输效率的极致要求，正迎来一场全方位的技术升级与市场扩容，成为当前科技产业的一大亮点。
AI『服务器』需求激增，PCB成核心受益环节
AI的崛起已成为电子产业创新的核心驱动力。据行业数据显示，2025年全球AI『服务器』产值预计将达到近2980亿美元💵，占整体『服务器』产值的七成以上，四大云端服务供应商纷纷上调资本支出，重点投向『数据中心』扩建与AI『服务器』部署。这种爆发式需求，正从根本上改变PCB的技术走向。
AI『服务器』对PCB的要求堪称严苛：需要在有限空间内实现高速信号传输、高密度集成，同时解决信号干扰、电源分配等复杂问题。这直接推动PCB向高复杂度、高性能、高层数方向演进，其中两大技术路线尤为突出：一是以『英伟达』AI『服务器』为代表的高密度互联（HDI）方案，凭借高密度布线和高效数据处理能力成为主流；二是高密度算力集群中的正交背板方案，通过优化信号传输路径，满足大规模算力集群的需求。
目前，高端AI『服务器』用PCB已呈现出“高门槛”特征。这类产品通常需要8-46层的高层数设计，具备高纵横比、高传输速度等特性，且需通过严苛的客户认证，仅有少数厂商能进入核心供应链。随着2025年AI需求的持续释放，相关PCB企业有望迎来业绩的快速增长。
上游材料同步升级，多环节迎来技术突破
PCB的升级浪潮也带动了上游材料的全面革新，覆铜板、特种玻纤、高频树脂、高端铜箔等关键材料均呈现“高性能化”趋势。
覆铜板（CCL）作为PCB的核心基材，正加速向高频高速领域迈进。为满足AI『服务器』的低损耗需求，覆铜板已从传统等级向M8等级升级，这类高端覆铜板需要介电性能更优异的材料配合，其介电常数（Dk）需降至3.3-3.6，介质损耗因子（Df）需低至0.002-0.004。目前，全球高速覆铜板市场虽以台资厂商为主，但随着生益科技等大陆企业的技术追赶，国产替代进程正在加速。
特种玻纤布成为AI时代的“刚需”材料。在算力爆发的背景下，低介电（Low-Dk）、低热膨胀（Low CTE）纤维布因能满足高频信号传输和『芯片』封装稳定性需求，出现供不应求的局面。其中，Low-Dk纤维布用于主板基材，Low CTE纤维布用于『芯片』封装基板，第三代产品和石英纤维布的研发更成为技术前沿。国内企业如中材科技通过产能扩张和技术升级，正快速提升全球市场份额，推动国产替代。
树脂材料也面临“换代”压力。传统的酚醛树脂、环氧树脂因损耗较大，已难以满足AI『服务器』的高频需求，改性环氧树脂、聚苯醚（PPO）、碳氢树脂（CH）等高频高速树脂凭借低介电损耗特性脱颖而出。圣泉集团、东材科技等企业已实现相关产品量产，进入头部供应链，全面布局M6-M8级高端覆铜板材料。
在铜箔领域，极低轮廓（HVLP）铜箔成为AI『服务器』的“新宠”。由于高频信号传输中存在“趋肤效应”，表面粗糙度更低的HVLP铜箔能最大限度减少信号损失，其市场需求持续扩大。目前，HVLP铜箔主要由日韩厂商垄断，但国内企业如铜冠铜箔、嘉元科技等已实现技术突破，部分产品进入量产阶段，国产替代进程加速。
产业链协同升级，行业前景广阔
从PCB到覆铜板、特种玻纤、树脂再到铜箔，整个产业链正形成“牵一发而动全身”的升级态势。终端应用的高频高速需求，推动每个环节都向更高性能、更精密制造的方向突破，而技术壁垒的存在，也让提前布局高端市场的企业获得先发优势。
随着AI『服务器』、『数据中心』等下游需求的持续释放，PCB产业链的升级不仅将支撑相关企业业绩的高速增长，更将助力我国在高端电子材料领域实现从“跟跑”到“并跑”甚至“领跑”的跨越。这场由AI引发的产业变革，正为电子制造业打开全新的增长空间。
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