上海积塔『半导体』取得晶圆探测装置及揭膜机设备相关专利，可避免晶圆破片(上海积塔『半导体』上市了吗)

金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔『半导体』有限公司取得一项名为“一种晶圆探测装置及揭膜机设备”的专利，授权公告号CN223155981U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆探测装置及揭膜机设备。本实用新型的晶圆探测装置包括晶圆承载台、光纤传感器组件和处理单元。光纤传感器组件设置于晶圆承载台的正上方，并且光纤传感组件在晶圆承载台上的投影位于晶圆承载台的中心区域，光纤传感器组件与晶圆之间具有一段预设距离，光纤传感器组件包括多个光电传感器。当晶圆处于正确位置时，每个光电传感器检测到的光电传感器与晶圆边缘线之间的距离为标准距离。处理单元与光纤传感组件通信连接，以接收表征光纤传感器组件与晶圆之间距离的测量信号，根据测量信号判断晶圆承载台上的晶圆是否处于正确位置，由此可以将晶圆放回至正确位置，或者取下不在正确位置的晶圆，避免晶圆破片。

天眼查资料显示，上海积塔『半导体』有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔『半导体』有限公司参与招投标项目1839次，财产线索方面有商标™️信息9条，专利信息1207条，此外企业还拥有行政许可193个。