高精度PCB八层板定制专家——军工级品质，助力5G与AI硬件腾飞！
核心参数：定义行业高标准
· 层数：8层通孔/盲埋孔设计，支持1-20oz铜厚定制
· 板材：Isola 370HR、Rogers RO4350B等高TG材料（Tg≥170℃）
· 线宽/间距：最小3/3mil，支持HDI（0.1mm微孔）
· 高频性能：介电常数2.4-10.2，可满足毫米波（77GHz雷达）需求
· 认证：ISO9001/UL/REACH全认证，IPC Class 3标准
工艺亮点：6大核心技术突破
1. 激光钻孔技术：±25μm孔径精度，实现20层任意互联
2. 阻抗控制：±5%偏差，保障10Gbps高速信号完整性
3. 混压工艺：FR4+高频板材混合压合，成本降低30%
4. 沉金+OSP：表面处理组合，焊接良品率提升至99.8%
5. AOI全检：10μm级缺陷检测，杜绝开路/短路风险
6. 热应力测试：-55℃~125℃循环验证，通过96小时老化实验
客户案例：全球500强共同选择
· 通信领域：为某基站设备商量产77GHz雷达PCB，年交付5万㎡
· 医疗电子：某内窥镜厂商高频板项目，良率从92%提升至98.6%
· 工业控制：德国自动化企业8层盲埋孔板，24小时快速打样
应用领域：从消费电子到航天军工
▶ 5G通信：AAU天线板/BBU背板（支持毫米波频段）
▶ 汽车电子：自动驾驶ECU、激光雷达主板
▶ AI硬件：GPU加速卡、『服务器』主板（32层堆叠方案）
▶ 航空航天：卫星载荷电路（通过MIL-PRF-31032认证）
品牌实力：20年技术沉淀，服务全球客户
· 产能保障：深圳/苏州两大工厂，月产能15万㎡
· 研发投入：拥有12项PCB发明专利，院士工作站合作
· 交付体系：48小时快样+7天批量交付，支持DFM免费优化
· 售后承诺：18个月质量追溯，全程1对1技术陪产
