台阶板的特殊结构让不少『工程师』又爱又愁，爱它能实现立体布局，愁它制造工艺复杂。今天就结合流程图，掰开了揉碎了讲讲台阶板的制造全流程，再捎带捷多邦的老师傅们总结的实操经验。
第一步：设计与规划
拿到设计文件后，得先确认台阶的位置、高度和精度要求。这可不是简单的 CAD 画图，像航空用的台阶板，精度要求在 ±20μm 以内，得反复核对设计参数。捷多邦的『工程师』会用专业软件模拟铣削路径，提前规避干涉风险。
第二步：基板加工
普通 PCB 基板到这步就直接钻孔了，但台阶板得先铣削出 “台阶”。用数控铣刀按设计路径铣削，刀具的选择和切削参数很关键。铣削速度太快容易崩边，太慢效率又低。捷多邦在这一步采用分步铣削法，先粗铣去除大部分余量，再精铣保证精度，能把表面粗糙度控制在 Ra 3.2μm 以内。
第三步：线路制作
铣削完的台阶板表面高低不平，线路蚀刻难度比普通板高多了。特别是台阶边缘，容易出现线路偏移。这时候得调整曝光和显影参数，必要时还得用阻焊油墨做保护。捷多邦会在这一步增加 AOI 检测，及时发现线路缺陷。
第四步：钻孔与电镀
不同高度的台阶区域，钻孔深度和电镀要求都不一样。深孔钻孔时要防止断钻，电镀时得保证各台阶面的铜层均匀。有些『工程师』会遇到台阶处铜层厚度不均的问题，捷多邦的做法是优化电镀夹具设计，通过电流分布控制来解决。
第五步：表面处理与组装
表面处理和普通板差不多，但组装时要注意元器件高度匹配。特别是 BGA 封装器件，得用 3D 锡膏印刷技术保证焊接质量。
台阶板制造步步是坑，跟着这张流程图，再参考捷多邦的经验，能少走不少弯路，顺利啃下这块 “硬骨头”。
