5G应用专用8层阻抗PCB：如何让毫米波信号“0”损耗，让基站、终端、模组同时“提速”？
——核心参数一览——
• 层数：8L FR-4 + 纯压延铜，信号-电源-地完整分层
• 阻抗控制：±5 % @50 Ω/100 Ω差分，实测TDR曲线100 %通过
• 介质：超低损耗 Panasonic Megtron 6，Df＜0.002@10 GHz
• 铜厚：内层1/2 OZ + 外层1 OZ，兼顾电流与散热
• 表面处理：沉金+OSP双工艺，可焊性>12 月不氧化
• 最小线宽/间距：3 mil/3 mil，满足5G毫米波天线阵列
——工艺亮点——
1. 激光盲埋孔+背钻+树脂塞孔“三位一体”，Stub≤20 µm，回波损耗<-25 dB；
2. 8层同步压合，采用“分区升温”压机，翘曲度≤0.3 %，确保SMT良率99.2 %；
3. 在线AOI+阻抗测试+飞针三关，数据实时上传MES，客户扫码即可溯源；
4. 三防漆选镀边缘技术，盐雾测试96 h无腐蚀，户外宏站也能稳定运行五年。
——客户案例——
深圳某头部小基站厂商，2024 Q1导入我司8层阻抗PCB后：
• 64T64R AAU整机插损下降0.7 dB，覆盖半径提升12 %；
• 量产直通率由93 %升至98.5 %，每月节省返修费用≈28万元；
• 首批2万片已稳定运行9个月，0客诉，直接促成二期30万片追加订单。
——应用领域——
• 5G宏基站/小基站AAU、RU射频单元
• CPE/MiFi/工业网关高速主板
• 毫米波雷达、车规T-Box、AR眼镜👓模组
• 『数据中心』400G光模块背板
——品牌实力展示——
• 20年高频PCB经验，服务全球Top10通信设备商中的7家；
• 惠州+吉安两大智能工厂，月产能15万㎡，24h极速交付；
• IATF 16949 + IPC-6012E双认证，UL档案号E354070；
• 24小时FAE在线支持，3小时出阻抗仿真报告，让研发“零等待”
