金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，宁波安建『半导体』有限公司取得一项名为“一种端子焊接用固定板”的专利，授权公告号CN223129546U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板焊接技术领域，具体涉及一种端子焊接用固定板；包括底板和辅助装置，底板顶部设置有定位部，辅助装置包括调节板、移动板、导向柱、螺纹块、锁紧螺母、夹紧组件和抵接组件，加工时先将电路板放置在定位部上，并通过夹紧组件配合进行固定，放置时端子安装面朝下，然后将端子引脚由下向上穿过电路板上的配合孔，进一步调节移动板前后位置，调节抵接组件左右位置使得抵接组件抵接在端子底部进行支撑，锁紧锁紧螺母后可进行焊接加工，因抵接组件可实现前后和左右移动，从而使得可进行多个点位的端子抵接支撑，进而可解决现有的固定板实用性较差，导致同一电路板产品需设置多个固定板，严重增加使用成本的问题。
天眼查资料显示，宁波安建『半导体』有限公司，成立于2025年，位于宁波市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本190.354968万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波安建『半导体』有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标™️信息4条，专利信息8条。
