接触式焊接的顺利进行离不开细致的前期准备，为确保焊接质量，需要先检查待焊工件接触面，清除油污与氧化层，再依据工件材质、厚度等特性，在控制系统中预设胶水类型、底板加热时间、焊接角度及压力等参数。这些准备为后续的焊接过程打下基础。
际诺斯接触式焊接系统原创配图
接触式焊接在工作之前需要检查待焊工件接触面是否有油污和氧化，并且进行清洁准备工作，同时根据工件的材质、厚度、大小等性质在控制系统中预设好选择的胶水类型，对底板加热的时间，焊接的角度和压力等参数。
接触式焊接是以底板加热为核心的，设备启动后，通过精准的温度调控对焊接设备上面的底板进行加热，底板加热至能够使胶水熔化的温度，到达目标温度之后，操作人员会将电路板涂上合适量的胶水调整角度放置在加热的底板上，温度使得胶水缓慢熔化，此时熔化的胶水会与元器件接触缓慢而均匀的铺开进行黏合，为了避免黏合过程中气泡的产生也会稍微施加推力使得二者之间黏合的更加紧密，此时元器件与电路板实现了牢固连接，完成了焊接的工作。
际诺斯总结
接触式焊接通过底板精准加热实现黏合，加热至胶水熔化温度后，放置涂胶电路板，利用温度让胶水均匀铺开，辅辅助推力避免气泡，使得元器件与电路板牢固连接，以前期准备为基础，通过对温度与压力的控制，保障了焊接的稳定性与可靠性。
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