手机『芯片』市场正迎来新一轮变革，高通与联发科的次旗舰布局让高性能与高性价比的边界变得模糊。
虽然现在有很多旗舰『芯片』逐渐下放到中端手机市场，但中端『芯片』的发展节奏，依旧是有着不错的表现。
无论是『骁龙』7系列还是天玑8系列，又或者是『骁龙』8s系列，都给不同的机型带来了不同的市场冲击力。
重点是近期有博主还带来了多款『芯片』迭代的消息，对于想要换机的消费者来说，或许可以提前了解了。
据悉，2025年下半年『安卓』『芯片』市场将迎来多款重量级产品迭代，其中高通计划推出两款旗舰SoC『芯片』。
分别是正统迭代的『骁龙』8 Elite 2（SM8850）和全新次旗舰SM8845；而联发科方面则准备了天玑8500与天玑9500e两款新品。
这一系列『芯片』布局中，最引人注目的是高通的SM8845和联发科的天玑8500，均定位为次旗舰级别，采用先进制程与全新架构设计，但价格瞄准3000元以内的中高端市场。
可以说在接下来的市场中，『芯片』之间的战斗将会非常的激烈，并且『芯片』本身的表现上，也悬念不算太大。
其中旗舰型号为『骁龙』8 Elite 2（SM8850），而另一款则是全新次旗舰产品SM8845，前者已经悬念不大，主要是后者。
这款神秘『芯片』采用高通自研Oryon CPU架构，由台积电基于其第三代3nm工艺（N3P）制造，安兔兔综合跑分预计在300万分左右，性能表现接近去年的『骁龙』8 Elite水平。
作为『骁龙』8 Elite 2的“小弟”，SM8845在架构和工艺上看齐旗舰，但通过适度降低GPU等外围模块规格来控制成本。
这颗『芯片』将主要被子品牌机型搭载，如一加Ace6标准版可能首发，同时随着SM8845的到来，子品牌标准版配置策略将分化。
比如部分搭载上代旗舰『骁龙』8 Elite，部分则采用新SM8845，预计定价都在3000元以内，以此来主攻性价比。
更为值得注意的是，SM8845不会和『骁龙』8 Elite2同时发布，旗舰型号将在9月亮相，而SM8845则计划在第四季度登场，形成错位竞争的时间布局。
而『骁龙』8 Elite2处理器更是不用多说，将会被诸多旗舰手机进行采用，不仅会配备台积电3nm，算力等方面也都会进行提升。
届时对于性能市场来说，将会取得很不错的冲击力，对于联发科来说，也会造成一定程度的压力。
不过在次旗舰战场，联发科同样蓄势待发，根据博主的爆料显示，联发科天玑8500将在第四季度登场，延续其“年度神U”的产品定位。
去年12月，天玑8400正式亮相，由Redmi Turbo 4首发，这颗『芯片』采用旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，缓存配置显著提升。
作为迭代产品，天玑8500仍将采用全大核架构设计，预计由台积电代工制造，性能将再创新高。
按照惯例，这款『芯片』很可能继续由Redmi首发，相关机型可能是Redmi Turbo 5，届时市场体验肯定会很好。
而且除天玑8500外，联发科还准备了天玑9500e作为天玑9400+的升级版，该『芯片』基于台积电3nm工艺制程制造，同样采用全大核架构设计。
需要了解，天玑9400e采用1+3+4的三簇全大核配置：一颗3.4GHz Cortex-X4超大核，三颗2.85GHz Cortex-X4超大核以及四颗2.0GHz Cortex-A720大核。
而天玑9500e应该和天玑9400处理器一样的架构设计，但是在核心等方面会带来一些不同的设计风格。
并且从已曝光的信息看，2025年下半年『安卓』『芯片』市场将呈现明显的双轨并行格局：一方面是旗舰『芯片』的性能竞赛，另一方面则是次旗舰的性价比之战。
总而言之，随着『骁龙』SM8845和天玑8500等次旗舰『芯片』的加入，高性能与高性价比的界限逐渐模糊，届时各大手机品牌也会开始调整产品策略。
对此，大家有什么期待吗？一起来说说看吧。
