快科技7月20日消息，据媒体报道，日本『芯片』制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。
根据Tomshardware报道，在Rapidus日本的IIM-1厂区已经展开对采用2nm全环绕栅极架构（GAA） 晶体管技术的测试晶圆进行原型制作。
公司确认，早期测试晶圆已达到预期的电气特性，这表示其晶圆厂工具运作正常，制程技术开发进展顺利。
原型制作是『半导体』生产中的一个重要里程碑，目的在验证使用新技术制造的早期测试电路是否可靠、高效并达到性能目标。
Rapidus目前正在测量其测试电路的电气特性，包括临界电压、驱动电流、漏电流、次临界斜率、开关速度、功耗和电容等参数。
另外，Rapidus的IIM-1厂区自2023年9月动工以来件展正常，无尘室于2024年完成，截至2025年6月已连接超过200套设备，包括先进的DUV和EUV光刻工具。
之前有说法认为，日本本国的『半导体』产业在中国台湾地区和韩国『半导体』产业多年打击后，其老旧产线基本退出，仅剩少数设备仍在运行。
在台积电大规模投资日本工厂之前，日本连量产40nm制程『芯片』都难以实现，在制程领域甚至落后于中国大陆。
