盲埋孔线路板HDI盲孔多层板PCBA线路：8层叠层、0.08 mm微孔、3+2+3结构，72小时极速交付，高密度设计一步到位！
一、核心参数
• 层数：4-20层任意叠构，3+N+3、4+N+4盲埋孔方案
• 最小线宽/线距：25 μm/25 μm，阻抗公差±5 %
• 最小盲孔径：0.08 mm，激光钻孔+电镀填平，孔径精度±10 μm
• 板厚：0.4-3.0 mm，纵横比1:20
• 表面工艺：ENIG、沉银、沉锡、OSP、『金手指』，可选厚金0.1-2.0 μm
• 交期：样品72小时，批量7天加急，24小时工程审核
二、工艺亮点
① 激光盲孔+机械背钻一次成型，信号完整性提升30 %
② 真空塞孔+电镀填平，孔内无空洞，可靠性通过1 000次热冲击
③ AI阻抗仿真系统实时校正，确保±5 %以内精控
④ 全流程MES追溯，二维码绑定每一片板，数据15年可追溯
三、客户案例
深圳某AR眼镜👓品牌，因传统8层通孔板体积过大，导致整机厚度超9 mm。我们采用3+2+3盲埋孔方案，将主板厚度压缩至1.0 mm，信号完整性提高40 %，首批500片72小时交付，助力客户提前半个月完成Kickstarter众筹目标。
四、应用领域
5G毫米波模块、车载毫米波雷达、AR/VR头显、『智能手机』主板、可穿戴医疗贴片、FPGA加速卡等对空间与信号完整性极致敏感的产品。
五、品牌实力展示
• 20年HDI量产经验，月产能20万㎡，服务全球500+硬创团队
• 通过IATF16949、ISO13485、GJB9001C三重体系认证
• 2024年获华为“优秀交付奖”，小米“质量卓越奖”
• 自建CNAS实验室，TDR、X-ray、SEM全检，每片板出厂附带测试报告
