四川铭丰电子申请高导电铜箔磁控溅射镀膜设备专利，实现磁控溅射镀膜设备自动装填靶材(四川铭丰农业科技有限公司)

金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，四川铭丰电子材料科技有限公司申请一项名为“高导电铜箔磁控溅射镀膜设备”的专利，公开号CN120330668A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及磁控溅射镀膜设备技术领域，具体是涉及高导电铜箔磁控溅射镀膜设备，包括储存箱、设置于储存箱顶部用于输送镀膜基板的输送机构、设置于输送机构顶部的第一壳体和设置于第一壳体内部用于快速上料的上料机构，所述上料机构包括水平安装于第一壳体内部的移动架，移动架的两侧安装有能够对靶材进行固定的夹持机构；移动架一侧的外壁上安装有驱动机构；第一壳体的顶部安装有用于驱动移动架的气缸，气缸的输出端与移动架的顶端固定连接；移动架的两侧开设有第一限位孔。

天眼查资料显示，四川铭丰电子材料科技有限公司，成立于2022年，位于宜宾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25200万人民币。通过天眼查大数据分析，四川铭丰电子材料科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可54个。