1989年，日本『半导体』企业占据全球市场份额的50%，东芝、NEC和日立的名字闪耀在『芯片』产业的巅峰。三十多年后的今天，当Rapidus公司展示2nm工艺原型『芯片』时，人们不禁要问：这台曾经熄火的工业引擎，能否重新点燃日本『半导体』的辉煌？
日本『半导体』的辉煌与失落
上世纪80年代，日本凭借"超大规模集成电路计划"一举攻克存储器市场，其DRAM产品以惊人的良率和可靠性碾压美国竞争对手。1990年日本『半导体』产业产值突破300亿美元💵，全球十大『半导体』公司中日本独占六席。
转折发生在1990年代中期。韩国三星凭借逆向工程和政府支持快速崛起，而日本企业却陷入技术路线保守和成本控制的困境。2012年尔必达破产标志着日本DRAM时代的终结，到2025年日本在全球逻辑『芯片』市场的份额已不足7%。
EUV光刻机：技术追赶的关键转折
2023年初，日本"『芯片』国家队"斥资数亿美元💵引进ASML EUV光刻机，这一举动被视为技术突围的关键。相比此前使用的DUV设备，EUV能实现13.5nm极紫外光刻，使晶体管密度提升3倍以上。Rapidus公布的2nm原型『芯片』采用12英寸晶圆，晶体管密度达到每平方毫米3.3亿个，功耗较5nm降低30%。
但差距依然明显。台积电已在2022年量产3nm工艺，其2nm制程计划2025年投产。日本要实现2027年量产目标，意味着要用五年走完竞争对手十年的技术积累。
Rapidus的2nm野望与国际合作
Rapidus的技术路线图显示，其2nm工艺将采用全环绕栅极晶体管架构，这与IBM在2025年公布的2nm技术方案高度相似。该公司与IMEC合作开发先进封装技术，计划在北海道建设试产线。这种"技术引进+本地转化"的模式能缩短研发周期，但也存在核心专利受制于人的风险。
日本经济产业省为该项目提供700亿日元💴补贴，旨在构建从设计到制造的完整产业链。但对比台积电每年200亿美元💵的资本支出，日本企业的投入规模仍显不足。
量产之路的三大现实挑战
良率问题首当其冲。台积电5nm工艺初期良率即达80%以上，而日本2nm量产初期可能面临50%以下的良率困境，这意味着每片晶圆的成本将高出竞争对手2-3倍。
人才断层更为致命。日本『半导体』『工程师』缺口超过3.5万人，传统终身雇佣制难以适应『芯片』行业的高流动性需求。东京大学等高校虽增设『半导体』专业，但人才培养需要至少5年周期。
供应链短板同样突出。尽管日本在光刻胶和硅片领域占据优势，但EDA工具完全依赖美国企业，刻蚀设备等关键环节也受制于人。构建自主可控的供应链需要数千亿日元💴投入。
复兴or泡沫？日本『半导体』的未来悬念
2025年试产线运行情况将成为重要观察点。若良率能突破60%，日本车企可能会将订单从台积电转回本土。但更大的挑战在于，全球『芯片』市场已形成台积电、三星和英特尔三足鼎立的格局，日本2nm『芯片』是否会重蹈"技术领先但商业失败"的覆辙？
『半导体』产业从来不只是技术竞赛，更是生态体系的较量。日本能否在EUV的光刻中找回失落的三十年，答案或许就藏在北海道那座正在建设的晶圆厂里。
