5G设备对线路板的性能要求远远高于以往，无论是天线阵列、射频模组，还是核心的基带主板，PCB的信号完整性、层间可靠性、电气性能都直接影响设备最终表现。
一、沉金板的基本工艺原理
沉金板其实是镀上一层镍和金，金层通过自催化反应沉积在镍层表面。结构是这样的：
铜 → 镀镍（约3–5μm）→ 沉金（约0.05–0.1μm）
这种结构的好处在于：
镍层起到阻挡铜扩散、增加耐磨性的作用；
金层防止氧化，同时提供优异的焊接性与电性能。
沉金工艺控制得好，焊盘表面非常平整，适合BGA、QFN等高密度封装，兼容多次回流焊，是高速电路板的优选之一。
二、沉金板在5G通信设备中的核心优势
1. 高频性能优异
5G频段动辄就上GHz，信号衰减、串扰、阻抗不匹配等问题很容易放大。沉金表面光滑、粗糙度低，能有效降低插入损耗和反射系数，有利于高频信号的稳定传输。
2. 支持高密度组装（HDI）
5G主板常用6层、8层甚至更多层的HDI结构。沉金焊盘边界清晰，适合精细布线与微孔化设计。
3. 长期稳定性强
5G设备部署在复杂环境中，如室外基站、高温高湿『数据中心』。沉金板的耐腐蚀性和抗氧化性能出色，即使长时间运行也不易发生焊点失效。
三、实际应用场景举几个例子：
基站主控板：多层沉金板能兼顾高速信号和大电流电源回路；
射频前端模块：需要对阻抗极为敏感的布线，沉金面层更好做阻抗控制；
5G毫米波天线板：对表面粗糙度极其敏感，OSP可能达不到要求，沉金更合适；
边缘计算网关、通信模组：小型化、高集成，沉金支持高密度焊接。
捷多邦近期在一些5G毫米波通信项目中，也开始推荐『工程师』选择沉金板，配合阻抗控制和激光钻孔等高精度工艺，提升高频板性能。
四、行业趋势：沉金走向“超平整化+低损耗化”
随着5G进入真正的规模部署阶段，沉金工艺也在快速演进：
超平整ENIG：减少金属迁移效应，提高细间距元件的焊接一致性；
低损耗沉金体系：通过优化镍层结构、降低介质损耗，更适配28GHz/39GHz毫米波频段；
与LCP/FPC结合的多层沉金：用于可穿戴设备和小型天线，兼顾柔性和高频特性。
这些变化也对PCB厂商提出了更高要求。像捷多邦这种具备高多层沉金生产能力的工厂，才能满足最新5G板卡的量产需求。
