兴森科技：现有FCBGA封装基板产能技术满足客户需求

证券之星消息，兴森科技(002436)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：兴森科技的FC­B­GA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的『芯片』封装结构高度适配，满足了国产算力『芯片』采用Ch­i­p­l­et技术（芯粒拼接）和HBM2e显存的复杂封装需求，上述技术能力是否属实？谢谢！

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。

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