在『英伟达』GB300等AI『服务器』架构升级驱动下，PTFE覆铜板作为高频高速PCB的核心材料，其需求增长与技术替代逻辑明确。
PTFE 材料的核心技术价值
PTFE（聚四氟乙烯） 因其优异的性能，成为 PCB 制造中常用的材料，其介电常数（Dk≈2.1）和损耗因子（Df＜0.0005）显著优于传统 PPO 树脂（Dk≈3.0，Df≈0.007）。
在GB300 的224Gbps 高速信号传输场景（PAM4 编码下频率达 50-60GHz）中，PTFE 可将信号衰减降低至传统材料的1/10以下，同时耐受260℃高温并具备抗腐蚀特性，显著提升了PCB在高频、高速、高温等复杂环境下的性能表现，成为高频 PCB 的必选方案。
PTFE 在 PCB 制造中的关键应用
『英伟达』GB300
高频覆铜板（CCL）：聚四氟乙烯（PTFE）基覆铜板作为AI『服务器』正交背板的核心基材，在高端设备中实现规模化应用。以 GB300 机柜为例，其 40 层背板架构中 38 层采用 PTFE 混压工艺设计，单机印制电路板（PCB）价值量较传统方案实现数倍级跃升。
信号完整性强化：通过替代铜缆互联方案（如 GB300 系统中计算托盘与交换托盘的信号链路），PTFE 技术路径可有效抑制信号串扰并提升传输能效，同时推动原铜缆市场 120 亿美元💵的价值量向 PCB 领域迁移。
PTFE覆铜板的关键应用领域
清研电子 PTFE 覆铜板何以异军突起？
在材料层面，清研电子根据特定技术要求开展相关材料的定制化制备工作，从源头严格管控材料中的杂质含量，有效提升了材料的介电性能。
在制造工艺方面，清研电子独创绿色制造工艺，实现了 PTFE 树脂与陶瓷粉在纳米尺度上的均匀混合。这种均匀混合状态使覆铜板具备超低损耗特性及较低的热膨胀系数，确保其介电常数（DK）和介质损耗（DF）在宽温、宽频范围内保持高度稳定，为高频信号的无损、精准传输提供了可靠保障。凭借材料、工艺、装备的协同创新，清研电子有力保障了覆铜板产品的板内一致性、板间一致性及批次一致性，能够精准契合终端的应用需求。
链接全球需求，共拓高频未来
清研电子的PTFE覆铜板突破材料配方与绿色制造的工艺壁垒，掌握复合材料制备等数十项核心专利技术，产品已通过毫米波雷达的相关测试，在可用性、可加工性和可靠性上全面对标国际一线品牌。
