国际复材：LDK二代布已形成CCL客户的批量供给

金融界7月9日消息，有投资者在互动平台向国际复材提问：董秘你好，有消息称“贵公司已向长电科技、通富微电批量供应LDK二代布，用于其7nm FC-BGA载板产线。长电科技的3D光电合封技术、通富微电的HBM存储封装均采用该材料。”请问该消息真实性如何？

公司回答表示：感谢您的提问，公司生产的LDK二代布已形成CCL客户的批量供给，CCL企业根据具体应用场景选定下游客户，公司与消费终端企业暂无直接商务往来。